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[PCB技術(shù)] 焊盤和過孔的區(qū)別

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發(fā)表于 2019-7-26 09:09:15 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Ⅰ:定義不同
焊盤:它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。
過孔:過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導(dǎo)線,在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔,即過孔。過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。
孔本身存在著對地的寄生電容,同時也存在著寄生電感,往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。
Ⅱ:原理不同
焊盤:當(dāng)一個焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計不正確時,很難、有時甚至不可能達(dá)到預(yù)想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞:Land 和 Pad ,經(jīng)?梢越惶媸褂;可是,在功能上,Land 是二維的表面特征,用于可表面貼裝的元件,而 Pad 是三維特征,用于可插件的元件。
作為一般規(guī)律,Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連接不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是連接最外層與一個或多個內(nèi)層而埋入的旁路孔,只連接內(nèi)層。
過孔:過孔,在線路板中,一條線路從板的一面跳到另一面,連接兩條連線的孔也叫過孔(區(qū)別于焊盤,邊上沒有助焊層。)


過孔也稱金屬化孔,在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導(dǎo)線,在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔,即過孔。
在工藝上,過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬,用以連通中間各層需要連通的銅箔,而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀,過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。
Ⅲ:作用不同
過孔:是PCB上的孔,起到導(dǎo)通或散熱作用。
焊盤:是PCB的銅盤,有的和孔配合起到連接作用,而有的是方盤,主要用來貼件。

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