Altium designer過孔中間層的削盤怎么處理?
有時候為了增大內(nèi)層的敷銅面積,特別是BGA區(qū)域,尤其在高速串行總線日益廣泛的今天,無論是PCIE、SATA,還是GTX、XAUI、SRIO等串行總線,都需要考慮走線的阻抗連續(xù)性及損耗控制,而對于阻抗控制主要是通過減少走線及過孔中的Stub效應(yīng)對內(nèi)層過孔進(jìn)行削盤處理。過孔的削盤處理如圖1所示,雙擊過孔,設(shè)置其屬性,選擇“TOP-Middle-Bottom”模式,把內(nèi)層焊盤的大小設(shè)置為“0”即可,多選擇過孔的話可以批量處理。
圖片1.png (4.85 KB, 下載次數(shù): 76)
下載附件
保存到相冊
2019-7-29 21:49 上傳
圖片2.png (64.74 KB, 下載次數(shù): 75)
下載附件
保存到相冊
2019-7-29 21:49 上傳
如果是行單獨(dú)對某個層進(jìn)行削盤 可以選擇FUll stack 的選項,想對應(yīng)的層設(shè)置為0mil即可
圖像 2.png (34.4 KB, 下載次數(shù): 72)
下載附件
保存到相冊
2019-7-29 21:50 上傳
---------------------------------------------------------------
每天學(xué)習(xí)一個技巧,日積月累你也是專家!
使用前請您先閱讀以下條款:
1、轉(zhuǎn)載本站提供的資源請勿刪除本說明文件。
2、分享技術(shù)文檔源自凡億教育技術(shù)驗總結(jié)分享!
3、表述觀點僅代表我方建議,不對直接引用造成損失負(fù)責(zé)! -------------------------------------------------------------- 更多技術(shù)干貨文章推送,請關(guān)注 凡億PCB 公眾微信號!
|