立創(chuàng)EDA封裝庫(kù)命名參考規(guī)范.pdf

lceda

轉(zhuǎn)載至：【資料】立創(chuàng)EDA封裝庫(kù)命名參考規(guī)范.pdf

相信廣大電子工程師都會(huì)遇到封裝名命名的難題，現(xiàn)在立創(chuàng)EDA給大家提供一個(gè)參考方案 - 《立創(chuàng)EDA封裝庫(kù)命名參考規(guī)范》。
                每家公司都應(yīng)該有自己的封裝命名規(guī)范，立創(chuàng)EDA也不例外，立創(chuàng)EDA擁有超過(guò)18W的官方庫(kù)（立創(chuàng)商城庫(kù)），多個(gè)工程師在建封裝的時(shí)候，更需要統(tǒng)一的畫庫(kù)規(guī)則和封裝命名規(guī)則，以確保庫(kù)的一致性和封裝的復(fù)用性。
                 由立創(chuàng)商城工程部和立創(chuàng)EDA團(tuán)隊(duì)的編寫，經(jīng)過(guò)半年時(shí)間的磨合，現(xiàn)我們很高興的對(duì)外發(fā)布《立創(chuàng)EDA封裝庫(kù)命名參考規(guī)范》。
        立創(chuàng)EDA已經(jīng)根據(jù)新的封裝命名規(guī)范建立封裝半年多，以后也會(huì)根據(jù)這個(gè)規(guī)則不斷繪制新的庫(kù)。
       

                 廣大立創(chuàng)EDA用戶也可以根據(jù)這個(gè)規(guī)則：
        1、查找指定封裝類型的元件；
        2、根據(jù)這個(gè)規(guī)則創(chuàng)建自己的或者團(tuán)隊(duì)的或者公司封裝；
        3、快速?gòu)?fù)用官方的庫(kù)。

                 亮點(diǎn)：
        1、在命名上采取了 “封裝類型 _ 腳數(shù) - 體寬 - 腳距 - 體長(zhǎng) - 一腳方位 - 極性方向 _ 系列名” 的規(guī)則，使用者可以快速明確封裝大部分信息
        2、覆蓋了常用的大部分元件分類與封裝類型，可以快速定位查詢

        3、不斷根據(jù)新的元件或者封裝類型擴(kuò)展新的命名規(guī)則，持續(xù)更新維護(hù)

        4、公開分發(fā)，無(wú)論個(gè)人還是企業(yè)，都可以免費(fèi)使用
       

                 缺點(diǎn)：
        部分封裝類型命名的標(biāo)題過(guò)長(zhǎng)









立創(chuàng)EDA封裝庫(kù)命名參考規(guī)范_2020.04.30.pdf (4.89 MB, 下載次數(shù): 11, 售價(jià): 1 聯(lián)盟幣)

2020-7-22 14:10 上傳

點(diǎn)擊文件名下載附件
售價(jià): 1 聯(lián)盟幣  [記錄](méi)
下載積分: 聯(lián)盟幣 -5