嵌入式項(xiàng)目培訓(xùn)班_環(huán)繞計(jì)算來(lái)襲 智能嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)大放光彩

小嵌

嵌入式項(xiàng)目培訓(xùn)班_環(huán)繞計(jì)算來(lái)襲 智能嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)大放光彩,   

　　計(jì)算的未來(lái)在哪里？“計(jì)算無(wú)處不在”所描述的將不僅是人作為交互主體的應(yīng)用環(huán)境和計(jì)算體驗(yàn)，更智能的端、服務(wù)器、云、即插即用的IP協(xié)議組合、全新的處理器架構(gòu)等將組成面向未來(lái)的計(jì)算環(huán)境。十年前，交互式計(jì)算開(kāi)始塑造并成就人們的科技體驗(yàn)。今天，多平臺(tái)、流動(dòng)、智能、隨時(shí)連線等正在成為計(jì)算變革進(jìn)程中最重要的特征，AMD將之稱為環(huán)繞計(jì)算的時(shí)代。

　　瞄準(zhǔn)計(jì)算市場(chǎng)新增長(zhǎng)點(diǎn)

　　IDC調(diào)研指出，智能化日益滲透到人們生活的新領(lǐng)域中。未來(lái)三年，傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)和智能系統(tǒng)總量將呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)的趨勢(shì)，成為整個(gè)計(jì)算市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。Juniper Research最新的報(bào)告預(yù)測(cè)，M2M（Machine to Machine）及嵌入式終端的市場(chǎng)將由目前的一億多臺(tái)，到2017年增長(zhǎng)至5億臺(tái)。其中，通信系統(tǒng)與消費(fèi)性家電領(lǐng)域，將成為支持急速增長(zhǎng)的M2M市場(chǎng)的主要方向。

　　面向環(huán)繞計(jì)算這一領(lǐng)域，在最近的 DESIGN West展上AMD推出了新款G系列系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）平臺(tái)，聚焦PC行業(yè)之外的高增長(zhǎng)市場(chǎng)。AMD全球副總裁、嵌入式業(yè)務(wù)總經(jīng)理ARUN IYENGAR示，AMD將執(zhí)行全新的增長(zhǎng)戰(zhàn)略，推動(dòng)SoC和圖形IP在嵌入式設(shè)備中的應(yīng)用，目標(biāo)是到2013年第四季度，將其對(duì)AMD的收入貢獻(xiàn)比從 2012年第三季度的5%提高到20%。與此同時(shí)，圖形、低功耗服務(wù)器、客戶端將構(gòu)成AMD業(yè)務(wù)的另外三個(gè)核心方向。

  

　　“CPU+GPU”的組合式設(shè)計(jì)一直是AMD芯片技術(shù)演進(jìn)路線中的重要特征。今天，SoC正在成為x86技術(shù)集成發(fā)展的下一步方向。它可以將 APU（CPU+GPU）與I/O元件整合進(jìn)基于同一裸片的單一架構(gòu)，基于單一芯片實(shí)現(xiàn)更高級(jí)別的計(jì)算與圖形性能。AMD嵌入式解決方案部門副總裁兼總經(jīng)理Arun Iyengar介紹，與上一代G系列APU相比，AMD嵌入式G系列SoC平臺(tái)的CPU性能提高了113%，圖形處理能力提高20%，可實(shí)現(xiàn)并行處理和高性能圖形處理。“隨著多樣化智能終端滲透到人們生活的方方面面，計(jì)算終端和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要在更小的封裝中實(shí)現(xiàn)高性能、I/O連接與高能效。G系列SoC平臺(tái)體積縮小了33%，每瓦性能得到了顯著提升，全I(xiàn)/O集成的設(shè)計(jì)有效降低了材料成本。CPU+GPU+I/O互聯(lián)的SoC設(shè)計(jì)兼顧高性能與低功耗，是各種嵌入式應(yīng)用的理想之選，也是AMD G系列單片解決方案的優(yōu)勢(shì)所在�！� Arun Iyengar表示。

　　應(yīng)用場(chǎng)景多元化

　　AMD嵌入式G系列SoC平臺(tái)是業(yè)界第一款真正的四核x86單片系統(tǒng)，并可實(shí)現(xiàn)企業(yè)級(jí)糾錯(cuò)碼（ECC）內(nèi)存支持。新型的SoC設(shè)計(jì)能夠提供可擴(kuò)展性，開(kāi)發(fā)人員能夠在相同的板卡設(shè)計(jì)與軟件棧上靈活開(kāi)發(fā)各種應(yīng)用。AMD嵌入式G系列SoC中集成的用于驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的離散級(jí)圖形處理器以前要求具有獨(dú)立圖形處理器，而在嵌入式G系列SoC平臺(tái)中加入新型CPU架構(gòu)之后，則可支持在沒(méi)有屏幕、顯示器或輸入設(shè)備的環(huán)境中使用且無(wú)需圖形解決方案的深嵌入式系統(tǒng)或“無(wú)頭”系統(tǒng)。

　　瘦客戶端、機(jī)器視覺(jué)、車載娛樂(lè)系統(tǒng)、 POS、智能終端機(jī)、工業(yè)控制與自動(dòng)化、IP-TV與機(jī)頂盒、SMB存儲(chǔ)設(shè)備與安全監(jiān)控等都是G系列SoC平臺(tái)瞄準(zhǔn)的市場(chǎng)方向。Arun Iyengar表示，x86性能的延續(xù)性、強(qiáng)大的圖形處理能力以及單芯片的設(shè)計(jì)是G系列產(chǎn)品針對(duì)目標(biāo)市場(chǎng)的核心優(yōu)勢(shì)。針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，G系列平臺(tái)將提供覆蓋9W-25W范圍的不同的低功耗x86處理器產(chǎn)品組合和規(guī)格。在ODM應(yīng)用方面，新產(chǎn)品已經(jīng)受到了生態(tài)系統(tǒng)的廣泛支持，其合作伙伴包括HP、富士通、WYSE等在內(nèi)�！皬膫鹘y(tǒng)市場(chǎng)向更多元化的計(jì)算體驗(yàn)延伸，推動(dòng)嵌入式設(shè)備的發(fā)展是AMD面向新計(jì)算格局的重要舉措�！� Arun Iyengar總結(jié)說(shuō)。