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相比mentor和cadence,AD高速領(lǐng)域似乎還有待加強。但是不可否認的是,在中國AD的使用者占了絕大多數(shù)。最初我使用的是orcad9.2,做過51和ARM7的板子,之后發(fā)現(xiàn)用protel的人占大多數(shù),就改用protel。7 ~: J/ j; A m+ _7 o; k: [0 _ S
最后很自然的就習(xí)慣了AD,并使用至今。但接觸到高速電路后,發(fā)現(xiàn)PCB文件全是用pads畫的。這讓我對AD有點失望,打算隨波逐流似的也用pads。隨著時間的推移,更多的時候都是在調(diào)試,尤其是有超高速AD的硬件電路。
# o' k, I0 h/ y/ l& j8 A' k 沒有那么多12層、10層的電路讓你畫,不是時間太緊就是有現(xiàn)成的硬件,學(xué)習(xí)新軟件的打算就次擱置了,F(xiàn)在再回過頭仔細想想,其實大家都明白選擇pcb設(shè)計軟件和選擇軟件語言是一個道理。) U: C3 _4 w, B
一通百通的道理對PCB設(shè)計軟件一樣行的通,F(xiàn)在我覺得產(chǎn)生這樣矛盾心理的人都是自己跟自己過不去,非得選名氣大的,功能全的,說出去夠厲害的。就事論事,撐著在學(xué)校的這一年時間里再花點時間和精力把AD研究透些,留下文字的足跡再說。
% V/ Y$ {" n5 F1 V$ w( V如果有和我之前一樣矛盾的朋友,我想下面幾點能讓堅定的一路走下去:0 v& a J1 y, R, q, y
1.PCB設(shè)計軟件畢竟只是一個工具,能玩轉(zhuǎn)AD或者任何一款都足以應(yīng)付大部分電路設(shè)計了。, k/ f- N4 u0 e) C6 e- w
2.調(diào)試的時候,pads或者中意軟件設(shè)計的文件看多了,感覺上手也不需要花多久時間。1 x6 H; a8 z1 G8 R1 c7 K% m; b0 @
3.硬件設(shè)計重在經(jīng)驗,工具再好,經(jīng)驗不足等于零。
. [+ |0 v" ~% x9 W& X1 a" B l 4.PCB制圖并非立足之本,高層次的系統(tǒng)理論結(jié)合工程實踐經(jīng)驗才是王道,所以留住有限的精力去學(xué)習(xí)別的把,拓寬自己的知識面。
* `" n0 z1 W$ {; c; H 為了給自己一個深刻的印象,我將花一部分精力總結(jié)一下AD里面常用的功能。(注:我只是為我自己而寫,有些容易操作但是講解繁瑣的就一筆帶過); X8 m. l, v" I% o/ ^/ G* ?' Y! z
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原理圖部分! f. D) B% \$ M2 }% y, n, ]
1>自頂向下的設(shè)計風(fēng)格
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(頂層)模塊連接圖
4 ]+ d9 Y( @" m# L9 Z u: c0 @& ~$ @9 y0 ~7 `6 L* ^
7 b0 Q% v9 R1 Z7 B7 Y3 n$ M(頂層)->(XC6SLX25-FGG484)模塊連接圖
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Z7 T) x' [8 @. ]: p! t5 x: a
(頂層)->(XC6SLX25-FGG484)->(FPGA-L25-1)模塊電路圖- x1 [- u) N! \
4 b% G ^: `0 e! n工程設(shè)置Project > Project Options > Options > Net Identifier Scope > Hierarchical。這就保證了本地原理圖內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)標號與其他原理圖沒有電氣連接關(guān)系,各原理圖之間通過Harness用Signal Harness導(dǎo)線連接。這就便于電路的修改和調(diào)整。
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( M5 u4 b% Z# z) d+ N2>差分類的定義" m+ @2 X# c6 `. d- j4 T* P
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在成對的差分線上放置差分對標識符(位置:Place > Directives > Differential Pair)。同時它們的網(wǎng)絡(luò)標號必須用P和N結(jié)尾。 在PCB窗口中就可以查看到設(shè)定的差分類了,如下圖。
1 \9 O( v; t( m4 c 原理圖其他的常用功能還包括:Sch List和Sch Inspector的批處理功能、右鍵Find Similar Objects的分類查找功能、Cross Probe(注:按住ctrl鍵便可不返回,原理圖與PCB元件選中同步需要事先將Tools>Cross Select Mode勾上才行)、Annotate Schematics(注:對于分塊的元件,在刷新標號時一定要事先鎖定標號,避免塊標號錯亂)、Make Schematics/PCB library將元件與封裝一一對應(yīng)(注:封裝庫畫完后,生成當(dāng)前項目的原理圖和PCB封裝庫,并剔除其他庫,方便查找和修改封裝)等。
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V+ ^0 I% b) S3 \7 p9 h$ m* MPCB部分/ p1 B; Y/ a! l" ?; C8 X
除開官方資料,我認為比較有用的資料有,class應(yīng)用、蛇形走線以及差分蛇形線等(注:差分蛇形只能使用調(diào)整的方式):
# b6 y0 Y1 ?% i6 ~+ h或者(見原文地址)! E ]8 _. x! t0 ^# w% ]$ S
差分信號的設(shè)置與布線.pdf
6 w0 W8 B3 c: B6 O$ j. |Altium_Designer高級技巧總結(jié)20111018.pdf) ]/ ]) r$ r3 x4 u" _
Altium_Designer提高教程.pdf
" _7 j1 P: c% h: p4 G9 o& @這部分最好是自己去體會,每個人的理解不見得一樣。
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/ }% Z! `- Q/ X! T3 N4 R蛇形線實物圖:7 e, D, H8 r7 D |/ V
) y) l% I' u8 H# \( T. f# M
蛇型& s4 J8 p$ P9 k- ^+ N% O
7 b! n" U5 z1 Q9 s8 }1 a
! Y- u) Q$ G: g0 m8 P8 p- [! K
$ d% r) h, B& @: G1 |) M% p差分蛇型(注:最好不要換層)
) y7 o; j3 U4 M, h8 N) z: H
. k7 o+ r% u% s: iBGA自動散出功能:在BGA器件上點右鍵 > Component Actions > Fanout Component 彈出下圖。5 a% F* s0 |( [3 h: H$ v6 q+ B
& W! S) B- _/ [! Z 1 (有網(wǎng)絡(luò)的焊盤)/ (所有焊盤)
3 U/ R6 H( m4 T+ _" T6 K
0 ?) }; t F! Q* V* S6 K 2 (除開最外兩圈的焊盤)/ (包括最外兩圈的焊盤)
' b# q" f4 }& L2 {! T8 ^4 j' W8 }: ?* i9 O0 \/ \
3 (反之,不連線) / (所有焊盤散出完成并連線至BGA邊沿)
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3.1 (反之,不使用)/ (使用埋空走線,注:只針對BGA)3 N" O; k4 A5 `7 P
, \( F: m5 ^* i: E/ y 3.2 (反之,不優(yōu)先)/ (優(yōu)先走差分對,注:同層、同邊的差分對)
! B$ o$ F/ L- E6 p6 o/ h0 T$ y
. K, ^) Y* j4 D" |. W+ Y/ P0 m最后主要說說讓我對AD念念不舍的一項功能——3D模型功能。
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0 y' H" T3 G0 P現(xiàn)在還不好說3D功能在PCB設(shè)計領(lǐng)域能否流行起來,至少現(xiàn)在沒有。但是我認為這個功能的實用性大可擱置不談,因為這畢竟只是一體化設(shè)計概念的一部分而已。不過3D視圖倒是給布局連線這種枯燥乏味的工作帶來了美感,完美主義者應(yīng)該會比較喜歡,比如我。下面貼出一些我做過的板子并加了3D模型的圖片,之后再提供下載源以及3D模型的一方用武之地。
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( G ^, _# O- n; m2 r+ X AD支持的3D文件時STEP格式的,很多元器件廠商都提供的有該文件格式的3D模型,尺寸直接對應(yīng)到他們的產(chǎn)品。當(dāng)然網(wǎng)上也有很多人上傳了他們收藏或者自己畫的3D模型文件,同時我推薦專門下載3D模型的網(wǎng)站。有興趣的朋友可以搜搜自己想要的模型。
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除了美感,3D模型能夠在一定程度上降低封裝錯誤風(fēng)險,尤其是在沒有實物或者datasheet不全或者封裝太多容易看錯的時候(我就碰到過),而3D模型是別人按照實物尺寸用三維軟件畫的,有些模型做的之規(guī)范,可靠性并不低,而且能從立體角度觀察元件,這對絲印和板子布局,甚至是安裝孔的位置都有一定的參考價值。
& X z, S# i' {3 {2 c* i(PS:很多3D模型基本上全是老外做的,而且大部分模型都是國外知名品牌的元器件。比如德國WIMA電容,TDK基礎(chǔ)元件等,還有一些合集都標有國際認證標準的符號。當(dāng)然如果有時間你也可以用SolidWork等自己制作3D模型,機械和模具制圖可比PCB制圖有賺頭。有興趣的可以研究一下,分享資源和經(jīng)驗), `# n T( w5 T7 I
1 Y0 m: z& I) K0 F- I) S轉(zhuǎn)載:網(wǎng)絡(luò)/QQ空間 搜集整理:PCB聯(lián)盟網(wǎng)(uveoboh.cn) |
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