求教：0.5mm pitch的BGA如何扇出

chenzhouyu

大家好：
       請教個問題，有個芯片是0.5mm pitch的BGA，I.MX6，17*17的，扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔，還是用
6mil/12mil的機械孔？這兩種方式那種方式成本低點？現在的板廠機械孔做到6mil/12mil的多嗎，會不會很貴？

Kivy

按照這樣處理 扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔  因為后面的那個孔尺寸 大陸這邊基本做不了 因為這個不僅涉及到成本和工藝能力問題，
7 K$ N; C+ [. v$ S9 n" y) ^PS:飛思卡爾IMX6的板子不是0.5mm吧  我記得是0.8mm
相關教程可以看看黃老師錄制的視頻教程  http://www.fany-online.com/pd.jsp?id=44&_jcp=2

chenzhouyu

Kivy 發(fā)表于 2016-12-5 16:09
- O' r; m, t# G" a+ l) A9 \" j按照這樣處理 扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔  因為后面的那個孔尺寸 大陸這邊基本做不了 因為 ...

  \. x% {+ Z/ S9 L6 ?* K  c謝謝！
imx6有0.5和0.8兩種，尺寸有限制，0.8的太大了點。

硬件工程師

學習學習     

lujianfeng

謝謝啦，學習

chenzhouyu

lujianfeng 發(fā)表于 2016-12-30 11:26
0 d& Y- B7 c9 F7 _: C9 p謝謝啦，學習

- L7 Q  g  a5 F  B1 y( _要向鄭老師學習！
好好研究鄭老師的書，會有很大的收獲！

chenzhouyu

lujianfeng 發(fā)表于 2016-12-30 11:26
謝謝啦，學習

要向鄭老師學習！
鄭老師的書內容豐富，很多經驗的東西，好好研究會有很大的收獲！

神魔TZ

好方法，學習下

神魔TZ

論壇資料真豐富  培養(yǎng)自己的學習氛圍

sky小5

感謝分享，學習了