SEMI預(yù)計2025年全球300mm半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)新高

dsvgdfsbv

在周二新發(fā)布的預(yù)測報告中，SEMI預(yù)測，到2025年，全球300毫米半導(dǎo)體晶片工廠的產(chǎn)量將再次創(chuàng)下新高。SEMI總裁兼CEO AJIT Manocha表示：“部分芯片的短缺有所緩解，但其他芯片的供應(yīng)仍然緊張。”但是蘇子和半導(dǎo)體行業(yè)正在擴大300毫米晶圓廠的生產(chǎn)能力，多諧振蕩器并努力為滿足廣泛新興應(yīng)用程序的長期需求奠定基礎(chǔ)。
. S9 ]1 v, ~! ^1 K% m9 o$ f% Y
6 _5 q5 y7 ?; T, |4 K  ]) L　　目前世界對汽車半導(dǎo)體的需求仍然很強，但新出臺的政府補貼和激勵計劃也在大力推動這一領(lǐng)域的增長。
* S0 G( k" z2 {) i
: S8 |7 k7 Y* T7 Q6 V6 `　　Ajit Manocha補充說，目前SEMI正在跟蹤67家新的300毫米晶片工廠，緩沖器，驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器或預(yù)計從2022 ~ 2025年開始建設(shè)的主要新生產(chǎn)線。
0 B+ `; X  P7 S5 w) r
　　從地區(qū)來看，中國大陸預(yù)計300毫米前端晶圓廠的全球產(chǎn)能份額將從2021年的19%上升到2025年的23%，達(dá)到230 萬 wpm。
$ p/ K& U. D! [5 y/ f8 ?+ T6 F( i
) P4 E3 ~( ~$ k% S0 T& Y+ J　　通過保持這一趨勢，大陸300 mm晶圓廠產(chǎn)能接近業(yè)界領(lǐng)先的韓國(目前排名第二)，創(chuàng)芯為電子明年有望超越中國 臺灣地區(qū)。
: e8 k) ]" S$ H; W2 G9 f1 f
　　SEMI預(yù)測，從2021年到2025年，中國 臺灣地區(qū)的全球生產(chǎn)能力份額將減少1% (21%)，同期韓國份額也將小幅下降1% (24%)

　　此外，隨著與其他地區(qū)競爭的加劇，日本 300毫米晶圓廠的全球戰(zhàn)時能源比例預(yù)計將從2021年的15%下降到2025年的12%。

7 P! A/ c5 j" Y1 j8 b　　但是，在美國 CHIPS法案的資金和激勵下，美洲 300毫米晶片廠在全球的生產(chǎn)能力份額或從2021年的8%增加到2025年的9%。
! e1 g& J9 k  X( w- W3 d% z: j' J
0 d/ X# k! s- H3 ]. o7 k+ Y　　同時，在歐洲芯片法案的鼓勵下，歐洲/中東地區(qū)的產(chǎn)能份額預(yù)計同期將從6%增加到7%。對于東南亞，預(yù)計將保持5%的份額。

: i1 H$ Q7 E: Q　　最后，SEMI按產(chǎn)品類型估算了300毫米晶圓廠的預(yù)計容量增長率。據(jù)估計，2021年至2025年，電力設(shè)備相關(guān)產(chǎn)能最強(復(fù)合增長率為39%)，其次是模擬(37%)、代理(14%)、光電(7%)、存儲(5%)。
  S/ f8 R  m: S9 o) t8 Y6 A1 W1 w
& v) [$ y8 [2 T+ [' `0 A8 c* n( B創(chuàng)芯為電⼦主要從事各類電⼦元器件的銷售。提供BOM配單服務(wù)，減少采購物料的時間成本，在售商品超60萬種，原⼚或代理貨源直供，絕對保證原裝正品，并滿⾜客⼾⼀站式采購要求，當(dāng)天訂單，當(dāng)天發(fā)貨，免費供樣！
; {  L0 F3 F+ d& {% `: M% _
* _# f" n# {% N* b