手機正式躍居半導(dǎo)體最大應(yīng)用出�？�

凡億PCB

多年來，個人計算機(PC)一直是半導(dǎo)體最主要的應(yīng)用市場，但由于近年來PC市場出貨量成長乏力，相關(guān)半導(dǎo)體市場的成長速度也跟著牛步化。據(jù)IC Insights最新報告指出，PC應(yīng)用將在2017年失去半導(dǎo)體最大應(yīng)用出海口的寶座。手機則可望正式超越PC，成為芯片產(chǎn)品最大的應(yīng)用市場。

整體來說，受惠于DRAM與閃存價格居高不下，不管是PC或智能型手機的半導(dǎo)體市場規(guī)模，未來幾年都將呈現(xiàn)成長格局。但由于PC出貨量連年緩步下滑，短期間內(nèi)不見轉(zhuǎn)機，因此手機市場雖然也遇到成長高原期，手機芯片銷售額仍可望拉開與PC芯片之間的差距。據(jù)預(yù)估，2017年手機芯片總銷售額將達735億美元，PC芯片銷售額則為726億美元。

    來源：新電子