高端的DEBUG，往往只需要最樸素的測試方法

回顧下上篇文章我們的驗證過程哈，首先我們已經(jīng)知道了是由于我們原來的封裝不能兼容新連接器的大小，然后由于綠油的存在就把連接器抬高了，導(dǎo)致無法和信號pad充分的接觸，最后就變成了開路狀態(tài)。

我們采取的方法就是通過把多余的綠油刮掉，使得綠油不抬高同軸連接器，從而形成正常的接觸，然后連接器和板上的pad就能夠很好的貼合了哈。

有兩位網(wǎng)友說了，可以從修正下同軸連接器的角度出發(fā)，把超過綠油部分的連接器底座的區(qū)域磨掉。恩，這個方法肯定會有作用，磨掉之后就相當(dāng)于綠油不會抬起連接器了。

方法好是好，就是僅憑高速先生的雙手，估計磨到手都廢了也不一定磨得出來，另外還有一點上篇文章也說過了，一個這個同軸連接器其實還蠻貴的，高速先生真不太敢哈。。。

那還有沒有更實用的方法呢？粉絲們又有好的建議，這些粉絲們的回答就很符合高速先生“節(jié)儉”的宗旨了。畢竟同軸連接器是貴的，PCB板就相對便宜很多了。

相比于上面和下面的二條，需要用到一些外部的導(dǎo)電物品來協(xié)助，高速先生決定采取中間的那條很簡單的建議，那就是在板上的信號pad位置用焊錫加厚，以便使它在板上突出一點，剛好來彌補這個高度差，就像下面這個示意圖。

把關(guān)鍵位置放大一點，就是這樣子的操作。

說干就干，于是高速先生拿起了熟悉的電烙鐵，準(zhǔn)備輕輕的往信號pad上面點一下。

本來以為也是一件很輕松的事情，無非就是涂點錫上去嗎，我們先用上篇文章刮過的那個焊盤直接試試。 

結(jié)果我們感覺已經(jīng)是很輕輕的放一點上去，然而一安裝上發(fā)現(xiàn)擰緊螺釘，連接器底座的地壓根接觸不上，應(yīng)該就像下面這個情況，也就是我們的焊錫加厚啦�。�！

當(dāng)然這有可能是本身就刮掉了綠油，露銅區(qū)域已經(jīng)和綠油已經(jīng)平齊了，然后錫加厚了就把連接器的針腳頂高了，導(dǎo)致底盤的地不能和板上的地很好的接觸。

于是我們換另外一個沒刮過的地方試試，然后很小心的只上一丟丟的錫，就像下面這樣。

然后小心翼翼的安裝好，發(fā)現(xiàn)終于能夠順利的連接上了。

最后不由得感慨一下，手工的焊接還是和機器差得老遠了，本以為就點下錫那么簡單的方法，居然搞得比之前刮焊盤花的時間長多了。。。