研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)總經(jīng)理張家豪對此認為,AI+IoT將成為未來產(chǎn)業(yè)成長的動能,因此嵌入式硬件系統(tǒng)平臺作為發(fā)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)第二、三階段的基石,必須能以融合人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的解決方案來應對市場需求,因此未來解決方案將朝四大方向進化:嵌入式創(chuàng)新與設(shè)計服務(Embedded Core Design-in Services)、AI邊緣智能與無線連接(Edge AI, Intelligence & Wireless ConnecTIvity)、定制化設(shè)計和制造服務(Design & Manufacturing Services)、云服務/網(wǎng)絡(luò)安全與影像AI(Cloud, Network Security & Video AI)。