SEMI預(yù)計(jì)2025年全球300mm半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)新高

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在周二新發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告中，SEMI預(yù)測(cè)，到2025年，全球300毫米半導(dǎo)體晶片工廠的產(chǎn)量將再次創(chuàng)下新高。SEMI總裁兼CEO AJIT Manocha表示：“部分芯片的短缺有所緩解，但其他芯片的供應(yīng)仍然緊張�！钡�是蘇子和半導(dǎo)體行業(yè)正在擴(kuò)大300毫米晶圓廠的生產(chǎn)能力，多諧振蕩器并努力為滿足廣泛新興應(yīng)用程序的長(zhǎng)期需求奠定基礎(chǔ)。
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　　目前世界對(duì)汽車半導(dǎo)體的需求仍然很強(qiáng)，但新出臺(tái)的政府補(bǔ)貼和激勵(lì)計(jì)劃也在大力推動(dòng)這一領(lǐng)域的增長(zhǎng)。

　　Ajit Manocha補(bǔ)充說，目前SEMI正在跟蹤67家新的300毫米晶片工廠，緩沖器，驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器或預(yù)計(jì)從2022 ~ 2025年開始建設(shè)的主要新生產(chǎn)線。
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8 u. c5 O; ?4 O3 s6 b, ~　　從地區(qū)來看，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)300毫米前端晶圓廠的全球產(chǎn)能份額將從2021年的19%上升到2025年的23%，達(dá)到230 萬 wpm。

2 J1 \1 J* E" b/ |3 y2 l　　通過保持這一趨勢(shì)，大陸300 mm晶圓廠產(chǎn)能接近業(yè)界領(lǐng)先的韓國(guó)(目前排名第二)，創(chuàng)芯為電子明年有望超越中國(guó) 臺(tái)灣地區(qū)。

　　SEMI預(yù)測(cè)，從2021年到2025年，中國(guó) 臺(tái)灣地區(qū)的全球生產(chǎn)能力份額將減少1% (21%)，同期韓國(guó)份額也將小幅下降1% (24%)

　　此外，隨著與其他地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，日本 300毫米晶圓廠的全球戰(zhàn)時(shí)能源比例預(yù)計(jì)將從2021年的15%下降到2025年的12%。

　　但是，在美國(guó) CHIPS法案的資金和激勵(lì)下，美洲 300毫米晶片廠在全球的生產(chǎn)能力份額或從2021年的8%增加到2025年的9%。
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' G1 y% P. a  ]- \# W0 P$ @1 w　　同時(shí)，在歐洲芯片法案的鼓勵(lì)下，歐洲/中東地區(qū)的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)同期將從6%增加到7%。對(duì)于東南亞，預(yù)計(jì)將保持5%的份額。
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　　最后，SEMI按產(chǎn)品類型估算了300毫米晶圓廠的預(yù)計(jì)容量增長(zhǎng)率。據(jù)估計(jì)，2021年至2025年，電力設(shè)備相關(guān)產(chǎn)能最強(qiáng)(復(fù)合增長(zhǎng)率為39%)，其次是模擬(37%)、代理(14%)、光電(7%)、存儲(chǔ)(5%)。

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