英特爾發(fā)力“系統(tǒng)級代工”，為芯片制造帶來全新可能

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在今天舉行的英特爾 On技術(shù)創(chuàng)新峰會上，英特爾 CEO 帕特·基辛格將由英特爾和英特爾代理服務(wù)(IFS)創(chuàng)建“系統(tǒng)級”高塔收購半導(dǎo)體后，英特爾代理服務(wù)成為全球范圍內(nèi)的綜合性代工廠，提供了業(yè)界最廣泛的差異化技術(shù)組合之一。

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　　數(shù)字世界基于摩爾法則。幾十年來，人們一直質(zhì)疑摩爾法則是否繼續(xù)有效。EMI濾波器(RC,LC網(wǎng)絡(luò))基辛格表示，將RibbonFET、PowerVia的兩項突破性技術(shù)以及High-NA 光刻機等先進技術(shù)結(jié)合在一起，英特爾希望到2030年在芯片包裝上能裝入1萬億個電晶體。英特爾制定了一個大膽的計劃，在4年內(nèi)交付5個流程節(jié)點。英特爾18a工藝PDK 0.3版目前已被早期設(shè)計客戶(PDK，即工藝設(shè)計工具包)采用，測試芯片目前正在設(shè)計中，預(yù)計年底修補。他認(rèn)為摩爾法則至少在未來10年內(nèi)仍然有效。
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" ?/ ?4 y, c# [  C　　英特爾代工服務(wù)將迎來“系統(tǒng)級代工”時代，這是一個以從系統(tǒng)芯片(SoC)到封裝系統(tǒng)為重點的巨大范式轉(zhuǎn)換。共模濾波器“系統(tǒng)級代理”由晶片制造、包裝、軟件和開放核心生態(tài)系統(tǒng)四個主要部分組成。基辛格表示：“原本被認(rèn)為不可能的革新給芯片制造帶來了新的可能性。”
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　　英特爾依靠“系統(tǒng)級代理”為芯片制造帶來了新的可能性

, M4 |; E* {5 I! L; }　　英特爾預(yù)示了這種創(chuàng)新的另一個發(fā)展：可插拔光電包裝(pluggable co-package photonics)解決方案的創(chuàng)新。磁珠光纖互連有望在芯片之間實現(xiàn)更高的帶寬，特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)，但由于制造困難，成本可能會很高。為了解決這個問題，英特爾研究人員通過可插拔連接器簡化了制造過程，降低了成本，并設(shè)計了堅固的高良率玻璃材料解決方案，用于未來的新系統(tǒng)和芯片封裝。值得注意的是，三星和臺積電的管理人員表示支持通用核心粒子高速互連開放規(guī)范(UCIe)聯(lián)盟。該聯(lián)盟旨在建立一個開放的生態(tài)系統(tǒng)，使多家供應(yīng)商用不同的工藝技術(shù)設(shè)計和生產(chǎn)的內(nèi)核能夠通過先進的封裝技術(shù)集成在一起，共同工作�；�辛格隨著三大芯片制造商和80多家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)加入UCIe聯(lián)盟，該公司表示：“我們正在使它成為現(xiàn)實�！�
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0 C2 f7 R8 ~* [1 y" I; T% }6 _　　創(chuàng)造未來需要軟件、工具、產(chǎn)品，還需要資金。今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金，以支持為代理生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建破壞性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)企業(yè)和成熟公司。今天，英特爾宣布了第一家在半導(dǎo)體行業(yè)的各個領(lǐng)域取得創(chuàng)新的企業(yè)。
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( i) z8 A' i0 O) _+ l9 D　　Astera是專用數(shù)據(jù)和內(nèi)存連接解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于消除數(shù)據(jù)中心內(nèi)的性能瓶頸。

　　 Movellus提供了一個平臺，可提高系統(tǒng)芯片的性能和功耗，并解決時鐘分配問題，從而簡化時間融合。
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　　基于SiFive、開源RISC-V指令集體系結(jié)構(gòu)開發(fā)高性能內(nèi)核。

+ a% l9 y+ T5 e2 X$ R2 _  ]) s　　英特爾強調(diào)，在元素周期表中，將挖掘無限的可能性，不斷釋放硅的神奇力量。而這正是數(shù)字世界迫切需要的。