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[作業(yè)已審核] 楊杰-第一次作業(yè)-**IP類器件封裝、繪制IC類封裝、繪制接插件封裝

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發(fā)表于 2024-10-8 08:51:16 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
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發(fā)表于 2024-10-10 14:57:15 | 只看該作者
兩個(gè)管腳號(hào)不要設(shè)置成一樣要和封裝相匹配,而且不要設(shè)置成0
中間這個(gè)散熱焊盤(pán)畫(huà)的有點(diǎn)大,而且不要分配焊盤(pán)號(hào),焊盤(pán)編號(hào)數(shù)量要和元件相匹配,不一致導(dǎo)網(wǎng)表會(huì)報(bào)錯(cuò)。

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截圖202410101456023516.png

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