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添加3D封裝的問題

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發(fā)表于 2019-4-19 15:54:51 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
【不懂就問】1 d% _" f1 n# J; m' D
如圖,用AD18繪制封裝6 `( j( w* D2 w! W
現(xiàn)在已經畫好平面的封裝了,但是要求加入3D模型
5 R! ]0 O) Y4 Q; h) B現(xiàn)在3D模型的文件已經有了 是.stp文件的
5 O& c1 x( l2 X4 a# G1 s, ^我的操作是,在畫好的封裝頁面上,點擊place 選擇 3D Body. _! k9 k# j/ G; ~9 x
但是隨后出來的就是要我框定一個區(qū)域,就是圖中粉色區(qū)域9 F% Z1 c9 w7 q! W( C
然后選擇加載3D文件
) m& ^, X* u, P2 z! u  v但是加載后 如圖所示
+ l. @5 `5 K& S! }. P" r! y6 r3D封裝和我的平面封裝沒有吻合在一起4 K* A: o8 g# U, B0 O0 f5 E
我畫的是插座底座的封裝 6孔  ( n5 u' u5 R  J! [: F+ d
結果3D模型中的底座針腳 沒有插入到我繪制的封裝中
; s2 |9 s4 Z# l5 _* a這個怎么操作?9 U% {3 ^$ b. A+ P. R

& k2 Y7 I) A1 ~8 H) H6 v

+ C; {. t7 I; o8 x; q4 F$ M& Y: J0 ^6 k; J9 b7 g, N

( R$ e+ |3 S1 n7 E. X
; T' d, P  b5 A6 B6 @7 {6 d8 F" ~- ^3 t

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