添加3D封裝的問題

shaorc

【不懂就問】
如圖，用AD18繪制封裝圖
4 I" u, ~3 L9 Y# r( y+ m* v0 C% x& i現(xiàn)在已經(jīng)畫好平面的封裝了，但是要求加入3D模型
5 i$ H/ c, t# |3 z: g# a現(xiàn)在3D模型的文件已經(jīng)有了 是.stp文件的
我的操作是，在畫好的封裝頁面上，點(diǎn)擊place 選擇 3D Body
1 \) H5 W  B2 j  f但是隨后出來的就是要我框定一個區(qū)域，就是圖中粉色區(qū)域
. H9 N6 f: E  {9 y3 l7 `# W然后選擇加載3D文件
2 {. o1 K' D+ \但是加載后 如圖所示
- X* O, [: B& W' {3D封裝和我的平面封裝沒有吻合在一起
, \, R4 \- r& w我畫的是插座底座的封裝 6孔  
結(jié)果3D模型中的底座針腳 沒有插入到我繪制的封裝中
這個怎么操作？



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