由于金的性能具備較強穩(wěn)定性,且不易產(chǎn)生氧化反應,該優(yōu)勢被廣泛運用于不同領域。同時金還具備極強導電性及耐磨性,接觸電阻較小多種優(yōu)點。根據(jù)運用領域的不同對鍍金工藝劃分,包括化學鎳金和鍍金兩種不同的工藝;瘜W鎳金工藝主要是為了保護鎳層表面,預防產(chǎn)生氧化反應進而提高可焊性。鍍金這一工藝處理方式則可以較好的解決氧化問題,但是在焊接時易發(fā)生金脆,可靠性降低。本次研究對于去除電子產(chǎn)品元器件管腳鍍金層提出解決方法。 2 r6 B. O2 @& K" q" h
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