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電子元器件散熱方法分析

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發(fā)表于 2019-8-27 15:13:25 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
在電子器件的高速發(fā)展過(guò)程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來(lái)越較小,熱流密度就會(huì)持續(xù)增加,在這種高溫的環(huán)境中勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能指標(biāo),對(duì)此,必須要加強(qiáng)對(duì)電子元器件的熱控制。如何解決電子元器件的散熱問(wèn)題是現(xiàn)階段的重點(diǎn)。對(duì)此,文章主要對(duì)電子元器件的散熱方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的分析。

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發(fā)表于 2019-9-10 07:44:01 | 只看該作者
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發(fā)表于 2020-5-14 11:38:23 | 只看該作者
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