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[文件待評(píng)審] 全志H6核心模塊設(shè)計(jì)

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發(fā)表于 2022-8-29 11:52:10 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
本次模塊設(shè)計(jì)按照嘉立創(chuàng)白嫖規(guī)則設(shè)置( k/ p3 q% `- a/ S* ?7 Z
1. 5mil最小間距
2 I; p* O& b" m' @1 |0 Z  D3 e2. 8/18過(guò)孔大小
* R- B& R6 |" U3.由于以上規(guī)則所限,BGA扇出部分過(guò)孔距離pad過(guò)近,請(qǐng)老師看看是否可以生產(chǎn)并正常蓋油0 S' C, W9 u0 T) ^3 y5 x; F, X7 Q
- f/ @& h- T2 y$ `2 |8 P9 h7 H
除去板子上個(gè)人未檢查出的問(wèn)題,還有兩個(gè)問(wèn)題:" Q+ X) v) g+ _7 ]. F
1. DDR4的pad以及過(guò)孔參考的GND層是否需要挖空,減小pad帶來(lái)的阻抗的變化(是否是必須的,或者是最好這樣做?)
  ]- }/ C8 j( }# x" j. h2. HDMI距離晶振的距離是否“過(guò)度”影響信號(hào),DDR地址的差分線是否距離其他信號(hào)過(guò)近
: A# U& }& }) r( f' `3 j; _$ e6 ]& B8 y8 j
附件:
7 p' W$ P" ^6 }0 x
6 n# o3 _" s1 o$ W0 c

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發(fā)表于 2022-8-29 18:47:06 | 只看該作者
1.更改了L3層的LDO走線寬度
4 E, B- B. M# L/ T) U5 o) f) \2.更改了天線封裝附近的銅皮

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發(fā)表于 2022-8-30 12:41:13 | 只看該作者
1.更改了絲印層絲印8 u; |+ ^  e4 F/ e
2. 重新對(duì)底層元件重新排列,減少過(guò)孔打在焊盤上造成開(kāi)窗的過(guò)孔數(shù)量
  m; a  J$ V3 p/ H5 u3 x" b. O5 Y% @4 C
1 }5 K& W+ Q( E- |" @3 s( V6 [

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發(fā)表于 2023-9-21 13:47:43 | 只看該作者
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