全志H6核心模塊設(shè)計

大四的無

本次模塊設(shè)計按照嘉立創(chuàng)白嫖規(guī)則設(shè)置
, z; G/ G* G- j& |9 x1. 5mil最小間距
) r: P+ a$ X' Z2. 8/18過孔大小
3.由于以上規(guī)則所限，BGA扇出部分過孔距離pad過近，請老師看看是否可以生產(chǎn)并正常蓋油
9 k0 B* i+ v2 d$ T% L# R5 K+ A/ A
1 I4 \) b, x. N; c8 O0 d0 B除去板子上個人未檢查出的問題，還有兩個問題：
+ _" A1 Y/ K2 ]- s0 u5 W1. DDR4的pad以及過孔參考的GND層是否需要挖空，減小pad帶來的阻抗的變化(是否是必須的，或者是最好這樣做？)
2. HDMI距離晶振的距離是否“過度”影響信號，DDR地址的差分線是否距離其他信號過近
$ {' f/ S5 r! ?. \9 e' U( \) ]
: ~0 ]! c1 w5 j* _* C8 U# P# r附件：
0 |; R  r% y# ]/ Z: N1 _

大四的無

1.更改了L3層的LDO走線寬度
4 r' L3 |: S8 S) m" [; w2.更改了天線封裝附近的銅皮

大四的無

1.更改了絲印層絲印
2. 重新對底層元件重新排列，減少過孔打在焊盤上造成開窗的過孔數(shù)量

小米鍋巴

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