不想讓嵌入式核心板吃灰，于是，我準(zhǔn)備對(duì)它下手了！

工程師進(jìn)階筆記

我是老溫，一名熱愛(ài)學(xué)習(xí)的嵌入式工程師
: V0 k0 y6 c7 f7 w5 }關(guān)注我，一起變得更加優(yōu)秀！
2 @- n/ z8 {% m5 x$ c" Z作為一名業(yè)余的嵌入式工程師，平時(shí)上班主要的工作是用單片機(jī)去檢測(cè)不同的按鍵動(dòng)作，以及實(shí)現(xiàn)不同的流水燈效果（高級(jí)點(diǎn)燈），偶爾也會(huì)去畫(huà)一些電路板，驗(yàn)證一些想法或者技術(shù)方案。
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0 T6 v( ?9 S9 q7 ]以前做過(guò)的小模塊
在摸魚(yú)的時(shí)候，我還喜歡搗鼓一些嵌入式Linux開(kāi)發(fā)板，畢竟技術(shù)能力不能一直停留在按鍵和點(diǎn)燈，高低也得整一下高端的技術(shù)，之前測(cè)評(píng)玩過(guò)不少Linux開(kāi)發(fā)板，在搭建開(kāi)發(fā)環(huán)境方面也頗有一番心得，可以點(diǎn)擊以下鏈接進(jìn)行回顧。
, q( B# G' O7 F8 R7 l嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)，離不開(kāi)優(yōu)秀的文檔資料！
【嵌入式 AI】搭建開(kāi)發(fā)環(huán)境，勸退不少初學(xué)者？
蘋(píng)果iPhone16發(fā)布了，嵌入式鴻蒙，國(guó)產(chǎn)化程度有多高？
4 U6 j5 V3 [/ f3 Y& V高端的技術(shù)往往需要高端的硬件才能完美支持，細(xì)心地觀察一下，我發(fā)現(xiàn)測(cè)評(píng)的那些開(kāi)發(fā)板都是通過(guò)【核心板+底板】的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)的，我其實(shí)有點(diǎn)好奇，為啥要做這種分離式設(shè)計(jì)，而不是直接把CPU貼在電路板上面？
+ Y: t. `9 s: ?+ R, d' x比如，像這款飛凌嵌入式 FET3588-C 核心板，單獨(dú)把【CPU、內(nèi)存、eMMC】做成核心板，采用10 層沉金工藝，尺寸68mm*50mm，厚度1.6mm。
! W; B1 v4 m: [關(guān)于這款核心板的介紹，可以點(diǎn)擊以下鏈接進(jìn)行了解。
現(xiàn)在的嵌入式 ARM 芯片，性能越來(lái)越炸裂了！
要在如此小面積的電路板的正面和背面都貼滿(mǎn)芯片和阻容等元器件，把CPU大部分的引腳都引出來(lái)給工程師們使用，還能做到這么薄，他們究竟是如何做到的？
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. ~- Y% A% |1 P+ j" \3 O+ n（這款核心板的性能十分炸裂，8核Cortex-A架構(gòu)，配備 6TOPS NPU，非常適合用在一些嵌入式 AI 應(yīng)用，特別是機(jī)器視覺(jué)，AI多媒體處理等產(chǎn)品領(lǐng)域）
  ^( d# b1 g- |( q我還順便在網(wǎng)上搜索了一下，拆開(kāi)很多類(lèi)似的桌面小電腦，可以看到它們一般是把CPU直接布局在電路板上面，整個(gè)板子至少用了8層以上的PCB，然后配上一個(gè)工業(yè)CNC外殼，顏值真的很高。
把這塊飛凌核心板放在一邊吃灰，確實(shí)有點(diǎn)浪費(fèi)，于是，在突如其來(lái)的沖動(dòng)之下，我有點(diǎn)不自量力地想給它配一個(gè)底板（半成品，還沒(méi)拉線）。。。



這款底板主要是提供核心板的電源供電電路，調(diào)試串口，USB接口，SD卡接口，RTC時(shí)鐘電路，以及配備幾個(gè)用戶(hù)按鍵和散熱風(fēng)扇接口。
因?yàn)楹笃谝�兼顧一定的美觀效果，會(huì)配套一個(gè)較小體積的外殼，所以底板的面積尺寸要控制在 10cm * 10cm以下，并且不能做太厚。
（還有一個(gè)原因，就是超過(guò) 10cm * 10cm 面積的打樣就不免費(fèi)了，要好幾百塊錢(qián)，不過(guò)好像嘉立創(chuàng)現(xiàn)在第二次打樣費(fèi)用直接砍半，窮，花不起這打樣費(fèi)~

）
底板布局好之后，我發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)得不太完美，底板左邊的空位應(yīng)該還可以放下網(wǎng)絡(luò)和HDMI接口，還可以增加一個(gè)藍(lán)牙模塊（接鍵盤(pán)鼠標(biāo)），有了網(wǎng)絡(luò)和HDMI，就變成一臺(tái)小型桌面電腦了~
- L% \2 n8 ?! [6 l突然間多了HDMI和有線網(wǎng)絡(luò)接口，元器件也增加了不少，我覺(jué)得 4 層板已經(jīng)不夠布線了，需要升級(jí)到 6 層板，然后還可以嘗試進(jìn)一步縮小底板的面積，講真，正方形的外觀設(shè)計(jì)實(shí)在有點(diǎn)丑~
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$ S5 C, d! s, @+ p6 ~9 S升級(jí)到6層板之后，為了更好的解決小空間布線難的問(wèn)題，使用了盤(pán)中孔工藝，即過(guò)孔打在焊盤(pán)上，以減少走線。不用擔(dān)心焊接時(shí)漏錫的問(wèn)題，盤(pán)中孔采用樹(shù)脂塞孔+電鍍蓋帽方式，成品PCB的焊盤(pán)表面平整，不會(huì)看到過(guò)孔空洞，目前嘉立創(chuàng)的6層板使用此工藝免費(fèi)，打樣依舊免費(fèi)。

1 h& D- m, X6 M2 L- E  l盤(pán)中孔工藝展示，來(lái)源：嘉立創(chuàng)
* t5 g* M$ p$ t: \（據(jù)了解，現(xiàn)在嘉立創(chuàng)6層板打樣的工程費(fèi)，從400降到了200，直接砍半，一個(gè)月內(nèi)即使是多次打樣，也能節(jié)約不少成本！）

5 T% a, N- h1 D( l這臺(tái)桌面小電腦性能強(qiáng)大，可以運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)做邊緣服務(wù)器，也可以運(yùn)行Android系統(tǒng)安裝豐富的多媒體應(yīng)用，內(nèi)置的NPU還能進(jìn)行離線的AI模型運(yùn)算，可玩性極高！
來(lái)到這里，我似乎懂了，單獨(dú)把核心板分離出來(lái)，原來(lái)是開(kāi)發(fā)板廠家基于實(shí)際應(yīng)用的考慮，從成本、易用性、穩(wěn)定性之間取一個(gè)平衡點(diǎn)。
把CPU、內(nèi)存、eMMC這些元器件都貼片在底板上，如果后期要進(jìn)行底板硬件擴(kuò)展的話，成本將會(huì)非常高，相當(dāng)于要把整塊PCB重新設(shè)計(jì)，
0 c' ~& ?. r) i1 i/ D而如果采用【核心板+底板】的形式進(jìn)行設(shè)計(jì)的話，只需要重新設(shè)計(jì)底板，并且電路板層數(shù)也不用那么多~
& w( f% K' L" P$ t' s2 V不說(shuō)了，先拉線去，沒(méi)準(zhǔn)還要找嘉立創(chuàng)來(lái)協(xié)助 PCB-layout，6層板對(duì)我來(lái)說(shuō)確實(shí)有點(diǎn)難度~

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真 . 高多層 PCB
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                                                                                        這些嵌入式主板，確實(shí)驚艷到我了！
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                                                                                        現(xiàn)在的嵌入式 ARM 芯片，性能越來(lái)越炸裂了！
                                                               
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                                                                                        蘋(píng)果iPhone16發(fā)布了，嵌入式鴻蒙，國(guó)產(chǎn)化程度有多高？
                                                                               
                                                                       
                                                               
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