不想讓嵌入式核心板吃灰，于是，我準(zhǔn)備對(duì)它下手了！

工程師進(jìn)階筆記

我是老溫，一名熱愛學(xué)習(xí)的嵌入式工程師
關(guān)注我，一起變得更加優(yōu)秀！
$ q7 O( d( v2 H4 [作為一名業(yè)余的嵌入式工程師，平時(shí)上班主要的工作是用單片機(jī)去檢測(cè)不同的按鍵動(dòng)作，以及實(shí)現(xiàn)不同的流水燈效果（高級(jí)點(diǎn)燈），偶爾也會(huì)去畫一些電路板，驗(yàn)證一些想法或者技術(shù)方案。

以前做過的小模塊
4 A% d; g3 h0 K3 Y* ~& v在摸魚的時(shí)候，我還喜歡搗鼓一些嵌入式Linux開發(fā)板，畢竟技術(shù)能力不能一直停留在按鍵和點(diǎn)燈，高低也得整一下高端的技術(shù)，之前測(cè)評(píng)玩過不少Linux開發(fā)板，在搭建開發(fā)環(huán)境方面也頗有一番心得，可以點(diǎn)擊以下鏈接進(jìn)行回顧。
嵌入式軟硬件開發(fā)，離不開優(yōu)秀的文檔資料！
" _2 I/ S5 v& x【嵌入式 AI】搭建開發(fā)環(huán)境，勸退不少初學(xué)者？
蘋果iPhone16發(fā)布了，嵌入式鴻蒙，國(guó)產(chǎn)化程度有多高？
高端的技術(shù)往往需要高端的硬件才能完美支持，細(xì)心地觀察一下，我發(fā)現(xiàn)測(cè)評(píng)的那些開發(fā)板都是通過【核心板+底板】的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)的，我其實(shí)有點(diǎn)好奇，為啥要做這種分離式設(shè)計(jì)，而不是直接把CPU貼在電路板上面？
比如，像這款飛凌嵌入式 FET3588-C 核心板，單獨(dú)把【CPU、內(nèi)存、eMMC】做成核心板，采用10 層沉金工藝，尺寸68mm*50mm，厚度1.6mm。
關(guān)于這款核心板的介紹，可以點(diǎn)擊以下鏈接進(jìn)行了解。
# [( L. a9 ?. j5 U! ~現(xiàn)在的嵌入式 ARM 芯片，性能越來越炸裂了！
要在如此小面積的電路板的正面和背面都貼滿芯片和阻容等元器件，把CPU大部分的引腳都引出來給工程師們使用，還能做到這么薄，他們究竟是如何做到的？
# o( [0 v) Y4 w) H# s
& I& @8 `/ h1 M* e0 B+ A/ d4 ?


! C+ |. p0 h* J) M2 Y) s; ?# A0 N

( E# C; \, r  C5 ?& z# ^7 Y（這款核心板的性能十分炸裂，8核Cortex-A架構(gòu)，配備 6TOPS NPU，非常適合用在一些嵌入式 AI 應(yīng)用，特別是機(jī)器視覺，AI多媒體處理等產(chǎn)品領(lǐng)域）
我還順便在網(wǎng)上搜索了一下，拆開很多類似的桌面小電腦，可以看到它們一般是把CPU直接布局在電路板上面，整個(gè)板子至少用了8層以上的PCB，然后配上一個(gè)工業(yè)CNC外殼，顏值真的很高。
把這塊飛凌核心板放在一邊吃灰，確實(shí)有點(diǎn)浪費(fèi)，于是，在突如其來的沖動(dòng)之下，我有點(diǎn)不自量力地想給它配一個(gè)底板（半成品，還沒拉線）。。。

0 O; \4 ?8 G: {9 ]0 T
! A6 R0 t9 p6 Q, e
! C2 @& ~* V3 _6 d. z5 I這款底板主要是提供核心板的電源供電電路，調(diào)試串口，USB接口，SD卡接口，RTC時(shí)鐘電路，以及配備幾個(gè)用戶按鍵和散熱風(fēng)扇接口。
因?yàn)楹笃谝�兼顧一定的美觀效果，會(huì)配套一個(gè)較小體積的外殼，所以底板的面積尺寸要控制在 10cm * 10cm以下，并且不能做太厚。
+ L4 A* Z6 I  r（還有一個(gè)原因，就是超過 10cm * 10cm 面積的打樣就不免費(fèi)了，要好幾百塊錢，不過好像嘉立創(chuàng)現(xiàn)在第二次打樣費(fèi)用直接砍半，窮，花不起這打樣費(fèi)~
4 a3 [  X7 s! a  _0 @
/ O5 i2 q% y; o0 O9 `$ Y$ ~）
* M( H6 D$ q2 e) Q8 x' n' _! i底板布局好之后，我發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)得不太完美，底板左邊的空位應(yīng)該還可以放下網(wǎng)絡(luò)和HDMI接口，還可以增加一個(gè)藍(lán)牙模塊（接鍵盤鼠標(biāo)），有了網(wǎng)絡(luò)和HDMI，就變成一臺(tái)小型桌面電腦了~
, |$ [$ t' B' H5 t$ K1 O) R突然間多了HDMI和有線網(wǎng)絡(luò)接口，元器件也增加了不少，我覺得 4 層板已經(jīng)不夠布線了，需要升級(jí)到 6 層板，然后還可以嘗試進(jìn)一步縮小底板的面積，講真，正方形的外觀設(shè)計(jì)實(shí)在有點(diǎn)丑~

+ I( Y+ s1 |8 Y9 @1 v4 k% A

升級(jí)到6層板之后，為了更好的解決小空間布線難的問題，使用了盤中孔工藝，即過孔打在焊盤上，以減少走線。不用擔(dān)心焊接時(shí)漏錫的問題，盤中孔采用樹脂塞孔+電鍍蓋帽方式，成品PCB的焊盤表面平整，不會(huì)看到過孔空洞，目前嘉立創(chuàng)的6層板使用此工藝免費(fèi)，打樣依舊免費(fèi)。

4 l2 r% U, z+ ]3 ]% g; X盤中孔工藝展示，來源：嘉立創(chuàng)
（據(jù)了解，現(xiàn)在嘉立創(chuàng)6層板打樣的工程費(fèi)，從400降到了200，直接砍半，一個(gè)月內(nèi)即使是多次打樣，也能節(jié)約不少成本！）
# s) N1 @) r+ q- B0 @
這臺(tái)桌面小電腦性能強(qiáng)大，可以運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)做邊緣服務(wù)器，也可以運(yùn)行Android系統(tǒng)安裝豐富的多媒體應(yīng)用，內(nèi)置的NPU還能進(jìn)行離線的AI模型運(yùn)算，可玩性極高！
來到這里，我似乎懂了，單獨(dú)把核心板分離出來，原來是開發(fā)板廠家基于實(shí)際應(yīng)用的考慮，從成本、易用性、穩(wěn)定性之間取一個(gè)平衡點(diǎn)。
+ Q& m: q# x3 v把CPU、內(nèi)存、eMMC這些元器件都貼片在底板上，如果后期要進(jìn)行底板硬件擴(kuò)展的話，成本將會(huì)非常高，相當(dāng)于要把整塊PCB重新設(shè)計(jì)，
而如果采用【核心板+底板】的形式進(jìn)行設(shè)計(jì)的話，只需要重新設(shè)計(jì)底板，并且電路板層數(shù)也不用那么多~
4 P; H% E4 d7 L. H' Z  r不說了，先拉線去，沒準(zhǔn)還要找嘉立創(chuàng)來協(xié)助 PCB-layout，6層板對(duì)我來說確實(shí)有點(diǎn)難度~

7 F" l! M' ^3 I* G+ w

真 . 高多層 PCB
1 f/ w6 x5 n6 {' j8 i: K# k; N. q-END-
往期推薦：點(diǎn)擊圖片即可跳轉(zhuǎn)閱讀
8 `- [9 O+ \0 _$ t                                                       
. n6 g$ O) p  y2 e                                                               
1 B  T- s8 r; m# |                                                                       
                                                                               
" Z! u* f2 q; s
                                                                               
$ P+ R. w0 d( O5 k6 ?1 ]                                                                                        這些嵌入式主板，確實(shí)驚艷到我了！
                                                       
' J' r$ F1 D% T, E/ w                                                               
. q. k9 m+ E, a0 C' ]& a; V                                                                       
! x% A4 M& u: p4 i- |                                                                               

$ x! S: P* I* P5 v& H8 ]                                                                               
                                                                                        現(xiàn)在的嵌入式 ARM 芯片，性能越來越炸裂了！
                                                               
% J  K8 y& S4 {( }                                                                       
                                                                               
; K( B' ~/ n9 ~
                                                                               
, K3 k! X, k+ q6 L                                                                                        蘋果iPhone16發(fā)布了，嵌入式鴻蒙，國(guó)產(chǎn)化程度有多高？
                                                                               
                                                                       
+ O  R- H% X/ l0 q+ Y                                                               
                                                        我是老溫，一名熱愛學(xué)習(xí)的嵌入式工程師
關(guān)注我，一起變得更加優(yōu)秀！