添加3D封裝的問題

shaorc

【不懂就問】
& k5 Z4 L+ h8 i5 S: F2 v如圖，用AD18繪制封裝圖
現(xiàn)在已經(jīng)畫好平面的封裝了，但是要求加入3D模型
現(xiàn)在3D模型的文件已經(jīng)有了 是.stp文件的
. R8 q3 I9 `1 N6 u- ]; E我的操作是，在畫好的封裝頁面上，點擊place 選擇 3D Body
但是隨后出來的就是要我框定一個區(qū)域，就是圖中粉色區(qū)域
% W& f4 q! P. r% o+ P然后選擇加載3D文件
2 t5 J/ Z9 Z8 k, e5 d& G但是加載后 如圖所示
3D封裝和我的平面封裝沒有吻合在一起
2 C4 D! G7 \3 @* f1 @0 u4 C& R我畫的是插座底座的封裝 6孔  
! C6 D! R, L9 s5 `7 T9 a! H5 {0 H; P結(jié)果3D模型中的底座針腳 沒有插入到我繪制的封裝中
2 G# M( u' A" ^9 r1 G/ ~) n這個怎么操作？


1 A# s/ p" a9 Q% V
9 e6 T9 [9 y: q2 c, r, T' Z1 a
9 W$ B+ `$ W  b4 b1 y
1 M; v& m' e4 I" I  t4 S* V5 e