全志H6核心模塊設(shè)計(jì)

大四的無

本次模塊設(shè)計(jì)按照嘉立創(chuàng)白嫖規(guī)則設(shè)置
1. 5mil最小間距
2. 8/18過孔大小
3.由于以上規(guī)則所限，BGA扇出部分過孔距離pad過近，請(qǐng)老師看看是否可以生產(chǎn)并正常蓋油
' c, Z: u. W& n2 v( G! C) w
/ n3 F. |7 p' b7 R. S+ Y" |! I, s; Q除去板子上個(gè)人未檢查出的問題，還有兩個(gè)問題：
8 w) H1 j# v/ V* P9 p3 T/ J2 w1. DDR4的pad以及過孔參考的GND層是否需要挖空，減小pad帶來的阻抗的變化(是否是必須的，或者是最好這樣做？)
2. HDMI距離晶振的距離是否“過度”影響信號(hào)，DDR地址的差分線是否距離其他信號(hào)過近
9 A- m8 Q3 R: q5 \7 o
0 }5 P5 D6 C% Z8 z* L附件：

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小米鍋巴

源文件獲取

大四的無

1.更改了絲印層絲印
6 L( w3 a  h- K- a9 g6 }: \2. 重新對(duì)底層元件重新排列，減少過孔打在焊盤上造成開窗的過孔數(shù)量

- L5 W0 K- e2 u7 U

大四的無

1.更改了L3層的LDO走線寬度
& k1 N+ g& B* h2.更改了天線封裝附近的銅皮