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PCB電路板板層全解析

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發(fā)表于 2017-1-6 00:01:54 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
PCB電路板板層全解析
    一、PCB電路板板層的頂層底焊盤(pán)層:
    toppaste和bottompaste是頂層底焊盤(pán)層,它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑,(比如我們?cè)陧攲硬季(xiàn)層畫(huà)了一根導(dǎo)線(xiàn),這根導(dǎo)線(xiàn)我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線(xiàn)而已,它是被整個(gè)綠油蓋住的,但是我們?cè)谶@根線(xiàn)的位置上的toppaset層上畫(huà)一個(gè)方形,或一個(gè)點(diǎn),所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了,而是銅鉑。
  topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反,可以這樣說(shuō),這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層,solder:焊料paste:膏、糊mask:罩、膜、面層等簡(jiǎn)單的以top層為例來(lái)講:1.solder層在protel 99SE里的全稱(chēng)是top solder mask,意思就是阻焊層,按字面的意思去理解就是給pcb上的走線(xiàn)上一層綠油,達(dá)到阻焊的目的,其實(shí)不然,在走線(xiàn)后如果不加solder層在走線(xiàn)上,綠油在pcb廠商那里制作的時(shí)候是默認(rèn)要加的,如果加了solder層,pcb在做出來(lái)后,在此處就會(huì)看到裸露的銅箔?梢岳斫鉃殓R相。
  二、past層是在pcb貼片之前做鋼網(wǎng)的時(shí)候用的,用來(lái)涂錫膏,貼片的電子元件貼在錫膏上進(jìn)行回流焊DrillGuide和DrillDrawing的區(qū)別:1、DrillGuide是用于導(dǎo)引鉆孔用的,C8051芯片解密,主要是用于手工鉆孔以定位2、DrillDrawing是用于查看鉆孔孔徑的在手工鉆孔時(shí),這兩個(gè)文件要配合使用。不過(guò)現(xiàn)在大多是數(shù)控鉆孔,所以這兩層用處不是很大。在放置定位孔時(shí)不用特意在這兩個(gè)層上放置內(nèi)容,只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer層上放上相應(yīng)孔徑的過(guò)孔過(guò)焊盤(pán)即可,只不可要將盤(pán)徑放置小一些。至于Michanical和MultiLayer這兩層是這樣的:1、Michanical是機(jī)械層,用于放置機(jī)械圖形,如PCB的外形等2、MultiLayer可以稱(chēng)為多層,在這層上放置的圖形在任何層上都有相應(yīng)的圖形,并且是不會(huì)被絲印上阻焊劑的keepout層其實(shí)并不是用于畫(huà)PCB外形的,keepout層的真正用途是用于禁止布線(xiàn),也就是說(shuō)在keepout層上放置圖形后,在布線(xiàn)層上(如:toplayer和bottomlayer)的相應(yīng)位置是不會(huì)有相應(yīng)的圖形銅箔出現(xiàn),并且是所有的布線(xiàn)層。而Michanical層上放置圖形后是不會(huì)出現(xiàn)這種情況的。
    三、機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的,其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線(xiàn)層是定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~一時(shí)的邊界,也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線(xiàn)層后,我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中,所布的具有電氣特性的線(xiàn)是不可能超出禁止布線(xiàn)層的邊界。topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符,就是一般我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底焊盤(pán)層,它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑,(比如我們?cè)陧攲硬季(xiàn)層畫(huà)了一根導(dǎo)線(xiàn),這根導(dǎo)線(xiàn)我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線(xiàn)而已,它是被整個(gè)綠油蓋住的,但是我們?cè)谶@根線(xiàn)的位置上的toppaset層上畫(huà)一個(gè)方形,或一個(gè)點(diǎn),所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了,而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反,可以這樣說(shuō),這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層,multilaye這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了,顧名恩義,這個(gè)層就是指PCB板的所有層。
  1、"層(Layer)"的概念與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的"層"的概念有所同,Protel的"層"不是虛擬的,而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層。現(xiàn)今,由于電子線(xiàn)路的元件密集安裝。防干擾和布線(xiàn)等特殊要求,一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線(xiàn),在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔,例如,現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線(xiàn)較為簡(jiǎn)單的電源布線(xiàn)層(如軟件中的Ground Dever和Power Dever),并常用大面積填充的辦法來(lái)布線(xiàn)(如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂"過(guò)孔(Via)"來(lái)溝通。有了以上解釋?zhuān)筒浑y理解"多層焊盤(pán)"和"布線(xiàn)層設(shè)置"的有關(guān)概念了。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子,不少人布線(xiàn)完成,到打印出來(lái)時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線(xiàn)的終端都沒(méi)有焊盤(pán),其實(shí)這是自己添加器件庫(kù)時(shí)忽略了"層"的概念,沒(méi)把自己繪制封裝的焊盤(pán)特性定義為"多層(Mulii一Layer)的緣故。要提醒的是,一旦選定了所用印板的層數(shù),務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層,免得惹事生非走彎路。
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發(fā)表于 2018-12-16 14:30:34 | 只看該作者
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發(fā)表于 2018-12-12 07:35:45 | 只看該作者
不知道是不是我要的 先下載了

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發(fā)表于 2018-12-12 06:44:52 | 只看該作者
資料很好,值得借鑒

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發(fā)表于 2018-12-9 16:39:40 | 只看該作者
支持~~很不錯(cuò)的資料,回復(fù)一個(gè)獲取下載幣

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發(fā)表于 2018-12-9 13:05:12 | 只看該作者
干貨值得分享,很好,下載下來(lái)學(xué)習(xí)下

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發(fā)表于 2017-1-30 10:10:42 | 只看該作者
感謝分享,學(xué)習(xí)了

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