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一、線路
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" F( N+ |* X' j1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設(shè)計條件許可，設(shè)計越大越好，線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高，一般設(shè)計常規(guī)在10mil左右，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。
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& o7 Q0 D1 \6 h/ J" a2.最小線距: 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil，當(dāng)然設(shè)計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。中國IC# Z+ T' e R7 R- K
: ]. m5 Q @1 P/ ?, ~4 {3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)。8 O! }+ I7 E9 ~( r1 H
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二、via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)8 N& s7 r+ d8 t3 {
/ r! d/ t* H" o% a1.最小孔徑:0.3mm(12mil)。
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; r- ^/ E! d+ }" P' X6 N7 H2.最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大則不限，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。% z3 }5 z5 c5 c+ E$ o/ L4 v
( w9 W/ s' u9 c" t' J/ t! _2 O3.過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil。此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。8 D( P; |- w2 d5 K- m/ P
5 k* Y' ?0 r/ R7 r8 k) S4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
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三、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH)）' j4 {7 N( E* P% k
8 Z0 l( V# B- P3 i0 d8 f1.插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上。也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進。5 W" Y' S$ M) o
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2.插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。- t, ^6 `) D l$ n- o1 A/ H5 V2 t
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. o6 Y8 a0 \3 e2 C4 P2 d2 J2 V3.插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm。當(dāng)然越大越好，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。
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6 B9 x: V/ n# B) ^4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
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四、防焊' r% ]. r5 x. B; T% D
, g9 D1 l, {8 h' I4 m# C插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。
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0 m) H# \, S7 o A* T% V$ \五、字符(字符的的設(shè)計，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計是非常有關(guān)系)。
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6 r7 e, @* ~1 N$ g6 u2 x4 L字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系。也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。
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+ m1 E4 A7 \& ?六、非金屬化槽孔 # c" F9 a+ N- v0 k8 c2 H" Q
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槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度。! ]( }, _- n7 x/ M% s
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七、拼版% [0 \4 i* m" B, l+ u
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1.拼版分無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm，不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右，工藝邊一般是5mm。
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2.拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm，因為小于8cm的V割時會掉到機器里面，V-cut寬度必須小于32cm，大于此寬度將放不進V-cut機，此點因生產(chǎn)工藝限制，不是我們做不到。
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. `' D2 z9 F& A. z6 ]3.V割的只能走直線，因板子外形原因，實在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關(guān)注意事項。
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