表層微帶線從兩端測試阻抗不一樣？原因竟是……

edadoc

上回雷豹從電容焊盤處測試和從連接器端測試，結(jié)果相差6個(gè)多歐姆，沒看過的可以看前文的鏈接：表層微帶線從兩端測試阻抗不一樣？什么情況！！。
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我們先保留一點(diǎn)神秘，接著來看看如果還是從Top層點(diǎn)測，然后下面墊不同的物體如白紙、直接放防靜電墊上、包裝泡沫、防靜電袋以及懸空（空氣）等（相當(dāng)于底層信號分別和上面不同的物體接觸），結(jié)果會有什么不同嗎？道具如下圖所示：
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然后測出來的結(jié)果如下圖所示：

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同樣的一個(gè)測試點(diǎn)，下面墊不同的物品測試結(jié)果居然差異這么大（最高與最低平均差不多20歐姆），看來從Top面測出來的結(jié)果值得懷疑。從上面的結(jié)果可以看出來，最下面藍(lán)色的曲線阻抗相對低很多，平均只有85~90ohm，這一條曲線大家應(yīng)該猜得出來是墊在什么物品上面的吧。

沒錯(cuò)，正是在下防靜電袋，您猜對了嗎？以前我們分享過一個(gè)案例，高速信號線在表層由于貼了掃碼標(biāo)簽紙導(dǎo)致系統(tǒng)跑不起來，其實(shí)就是和防靜電袋的影響差不多，這種防靜電袋主要為了使塑料能遮罩電磁波，要對塑料進(jìn)行金屬化處理，使用一種叫抗靜電劑的復(fù)合材料，導(dǎo)致相對介電常數(shù)變大，從阻抗線來看，阻抗變小很多，且比其他的線路時(shí)間長，這個(gè)也是因?yàn)榻殡姵��?shù)太大導(dǎo)致的。所以微帶線還是比較容易受外界的因素影響，在測試的時(shí)候也是要非常注意，要根據(jù)信號真實(shí)的應(yīng)用環(huán)境來進(jìn)行相應(yīng)的測試。其他幾條曲線其實(shí)也是有一定的差異，因?yàn)椴煌�的物質(zhì)，它們的特性肯定是不同的（這里主要關(guān)注介電常數(shù)）。我們分別來看下幾種不同物質(zhì)的測試情況。
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先來看看幾種不同的包裝泡沫（隨便在實(shí)驗(yàn)室找了幾種常見的），如下圖所示：

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然后我們還是拿同樣的板子，底層線路貼在這些泡沫墊上，再在Top面進(jìn)行測試，測得的結(jié)果如下圖所示，可知結(jié)果基本差異不大，可以說結(jié)果是相同的，測得的平均值和前文在電容焊盤處結(jié)果接近。

另外我們再來單獨(dú)比較一下白紙和實(shí)驗(yàn)桌上的防靜電膠墊對阻抗的影響情況，這兩種物品就不用單獨(dú)展示了吧，測試結(jié)果如下圖所示：

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到底阻抗高的是白紙還是防靜電膠墊呢？沒想到吧，防靜電膠墊主要用導(dǎo)靜電材料、靜電耗散材料及合成橡膠等通過多種工藝制作而成，想不到白紙的介電常數(shù)居然比防靜電膠墊還高，這樣阻抗測出來更低點(diǎn)。所以我們在測試表層信號的時(shí)候，不能讓表層信號和白紙接觸，這樣可能導(dǎo)致表層信號測試的值比實(shí)際的值低。看到這里，我們應(yīng)該也知道上期問題的答案了，上期在電容焊盤處測試的結(jié)果更符合實(shí)際線路的阻抗值，而在Top層過孔處測試，由于底層的線路和白紙接觸，白紙的介電常數(shù)比空氣大，導(dǎo)致實(shí)際測試值偏低。
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" H- H. a3 d; E- n那么到底能不能在Top層進(jìn)行阻抗測試呢？其實(shí)還是可以的，只要信號不接觸其他物質(zhì)就可以了，這個(gè)時(shí)候可以把板子用支架懸空進(jìn)行測試，測出來的阻抗和在底層電容焊盤處基本差異就不大了，如下圖所示：
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+ `8 `$ r  S) x紅色曲線是在底層電容焊盤處測試的結(jié)果，綠色曲線是在Top層過孔處測試的結(jié)果，可以看到他們的平均值基本接近在111om左右。其實(shí)我們再回看上面幾種泡沫墊的測試結(jié)果，和我們實(shí)際在空氣中的阻抗也是比較接近的，說明用泡沫墊對表層阻抗的測試影響比較小。

; i0 k8 X3 M% `通過上面的介紹，你現(xiàn)在知道對阻抗影響的如下物質(zhì)：防靜電袋、防靜電膠墊、普通白紙、包裝泡沫塑料墊對表層阻抗的影響從小到大的排列是什么（常溫常濕空氣環(huán)境下）？
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