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表層微帶線從兩端測試阻抗不一樣?什么情況...

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發(fā)表于 2022-10-13 14:07:40 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
作者:一博科技高速先生成員  周偉& i2 Z/ Z6 E" O  i3 \
上回和大家分享了作為新人的雷豹進行阻抗測試的一些注意事項,最近雷豹又遇到了在測試底層微帶線時的一個奇怪現(xiàn)象,從線路兩端測過去的阻抗居然相差6歐姆,真是活久見,下面我們來看看雷豹遇到的這個新問題。
事情是這樣的,客戶需要測試一批光板的線路阻抗,其中一對差分線路從BGA處打孔到底層,然后出BGA處不遠(yuǎn)串聯(lián)電容,再從電容接到背板連接器過孔,背板連接器安裝在Top層,不考慮表層走線帶來的一些缺點,這樣走線對于不足10Gbps的信號來說無疑接近完美了。具體的走線如下圖所示。
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走線比較簡單,從光板來看兩頭都可以進行測試,于是雷豹鋪好板子準(zhǔn)備先從Top層連接器處進行點測,點測的位置如下圖所示。0 D/ Y/ m+ @' C' B/ z# {/ M
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; N8 F$ k3 [+ J' i/ d5 M圖片上也看得比較明顯,此時信號所在的底層朝下,為了消除板子之間的影響,雷豹特意用白紙和其他板子進行了隔絕,然后測出來的阻抗如下圖所示。# z8 n3 _+ R( z" L! R9 D- }
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此阻抗曲線圖從起始的探頭位置100ohm開始,然后接觸到板子馬上就掉到約80ohm,這是因為探測點處是從Top到底層的長過孔。中間50%~70%的區(qū)間為本次阻抗的取值范圍,平均值約在105ohm,雖然有點偏高,但仍是可以滿足100歐姆±10%的要求。雷豹心里暗暗得意,阻抗?jié)M足要求,看來可以早點收工了。為了再次驗證一下,雷豹又決定從另一端電容處復(fù)測一次,于是他把板子翻過來,這次底層線路朝上,Top面朝下,然后在電容焊盤處進行點測的圖片如下所示。
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9 k  ^2 ~5 \/ j“同一塊板子,同一對且都在同一層的信號,如果沒有其他的問題阻抗應(yīng)該測出來不會差太多(最多約2ohm)”,雷豹在心里嘀咕著?山Y(jié)果卻大大的超出了雷豹的預(yù)料,此時網(wǎng)分屏幕上顯示的阻抗竟然偏差6ohm,雷豹有點不相信自己的眼睛,還是自己沒有點好,阻抗還沒有最終穩(wěn)定下來?再三確認(rèn),阻抗線的初始位置沒有錯,曲線也沒有再跳變,說明已經(jīng)穩(wěn)定了下來,于是我們看到在另一面測試差異很大的結(jié)果。
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此阻抗曲線圖起始的探頭位置也是從100ohm開始,然后接觸到板子馬上就沖高到約114ohm再掉下去,這是因為探頭呈現(xiàn)感性導(dǎo)致的。中間50%~70%的范圍為本次阻抗的取值范圍,平均值約在111.5ohm,這個取值已經(jīng)超過100歐姆±10%的要求了。如果按照這個結(jié)果,本次測試的阻抗就是超標(biāo)了。雷豹實在有點納悶,到底該相信哪次的結(jié)果呢?明明兩次都是按照正常的測試要求來的,可結(jié)果為什么會相差6個多歐姆呢?各位同學(xué)們,大家覺得本次的結(jié)果在哪里測試是正確的?為什么會出現(xiàn)這樣的差異呢?! a' L5 r( k" I) G" C- n, O3 {

; v1 I2 ?% h9 e* L; i* G未完待續(xù),下次我們來分享正確的測試方法和一些擴展的測試結(jié)果。
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