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添加3D封裝的問題

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發(fā)表于 2019-4-19 15:54:51 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
【不懂就問】
) O+ R! G: Y. f1 Z( C" |如圖,用AD18繪制封裝
# h3 Z+ @7 I, j) [1 s/ o現(xiàn)在已經(jīng)畫好平面的封裝了,但是要求加入3D模型6 O/ g) v* ^- x! U$ P
現(xiàn)在3D模型的文件已經(jīng)有了 是.stp文件的1 z  H6 ~/ f& r8 V3 Z; Z
我的操作是,在畫好的封裝頁面上,點擊place 選擇 3D Body5 H& X  }% K5 C5 d: l4 N
但是隨后出來的就是要我框定一個區(qū)域,就是圖中粉色區(qū)域" S% ]& F. I( V: g
然后選擇加載3D文件
1 c7 p- _" t& a$ N+ ?但是加載后 如圖所示
- H# ]' X" o' m4 V3D封裝和我的平面封裝沒有吻合在一起8 N- e) F. O4 d4 W+ m: @
我畫的是插座底座的封裝 6孔  6 J0 D( ]! B2 o9 c- g' E+ \
結(jié)果3D模型中的底座針腳 沒有插入到我繪制的封裝中. _+ T# h. {" H7 B$ F: S" }
這個怎么操作?; m& c, y3 H, T6 F* p
  }( R1 ^9 x- V
' |" k' I& |: Z6 J

3 A/ {1 Q' d- F& I+ g' h, [9 d0 {( ^, l9 Y. Q
- i/ \8 X2 d: x( c& a

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