全志H6核心模塊設(shè)計

大四的無

本次模塊設(shè)計按照嘉立創(chuàng)白嫖規(guī)則設(shè)置
1. 5mil最小間距
2 B2 D8 n- U3 j9 w2. 8/18過孔大小
3.由于以上規(guī)則所限，BGA扇出部分過孔距離pad過近，請老師看看是否可以生產(chǎn)并正常蓋油
3 r# t& _- [9 n" B! u6 q- w
除去板子上個人未檢查出的問題，還有兩個問題：
1. DDR4的pad以及過孔參考的GND層是否需要挖空，減小pad帶來的阻抗的變化(是否是必須的，或者是最好這樣做？)
2. HDMI距離晶振的距離是否“過度”影響信號，DDR地址的差分線是否距離其他信號過近

+ E# j% S5 Q2 X2 ~附件：

! Y0 q4 B; D9 I9 q: `+ y$ \4 Q

大四的無

1.更改了L3層的LDO走線寬度
/ r) T3 ~; X7 D8 h# N( b# @2.更改了天線封裝附近的銅皮

大四的無

1.更改了絲印層絲印
( L2 S+ M: }# U- q) T8 \; M3 Q5 B2. 重新對底層元件重新排列，減少過孔打在焊盤上造成開窗的過孔數(shù)量
5 D: m' u2 ]6 i4 d0 f

小米鍋巴

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