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未來PCB產(chǎn)品的增長(zhǎng)和鍍銅磷銅陽極材料的需求

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發(fā)表于 2013-12-12 23:13:52 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
未來PCB產(chǎn)品的增長(zhǎng)和鍍銅磷銅陽極材料的需求
1、未來PCB產(chǎn)品的增長(zhǎng)
PCB電鍍銅工藝,采用硫酸鹽體系鍍銅具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等的優(yōu)點(diǎn)。隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代、功能更多、體積更小;對(duì)印制電路板提出了更高的要求。從產(chǎn)品層次來看,HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結(jié)合板產(chǎn)值已經(jīng)占到全球產(chǎn)值的43.7%,全球中高端PCB的需求比例仍在增加。
高品位PCB增長(zhǎng)對(duì)微晶磷銅陽極材料的需求也將同步增長(zhǎng)。目前,中國大陸的HDIPCB和撓性板已經(jīng)穩(wěn)居全球第一,占到全球HDI產(chǎn)值的39.2%和30.7%,這說明中國大陸現(xiàn)在PCB的技術(shù)水平有了一定程度的提高;雖然目前最具技術(shù)難度的10:載板和剛撓結(jié)合板仍然掌握在日本、中國臺(tái)灣、韓國企業(yè)手中;尤其是載板的制造,日本企業(yè)占據(jù)全球產(chǎn)值的4497。;但是,隨著中國大陸PCB制造技術(shù)的進(jìn)步,這些高品位?的增長(zhǎng)將是最快的。2009年/2010年,中國大陸地區(qū)的?⑶產(chǎn)值增長(zhǎng)達(dá)29.87。是其他國家和地區(qū)增長(zhǎng)最快的。
預(yù)計(jì)未來5年,中國大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)值復(fù)合年增長(zhǎng)將達(dá)10.8%,
未來鍍銅陽極材料的需求
目前我國已經(jīng)成為PCB制造大國,2000年-2008年,我國PCB產(chǎn)量見表4。
2、低磷微晶銅陽極是未來發(fā)展的方向
在硫酸鹽電鍍體系,磷銅陽極中的磷,能夠在陽極表面形成黑膜,防止銅陽極產(chǎn)生起到非常重要的作用。但是磷作為一種“雜質(zhì)”的存在,由于鍍液中存在著游離的磷(來自于磷銅的溶解過程)或多或少會(huì)沉積于鍍銅層內(nèi),影響著鍍銅層延展性能。如何解決高磷銅陽極帶來的這些問題?微晶狀態(tài)的磷銅陽極,由于晶粒小、微晶表面磷均勻分布,低磷含量就能夠在微晶表面形成黑膜,既能夠防止01+的形成,又能夠減少“磷”對(duì)鍍層的影響。故微晶磷銅陽極是高品位、高要求PCB制造過程中,鍍銅陽極材料的發(fā)展方向。

該會(huì)員沒有填寫今日想說內(nèi)容.

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發(fā)表于 2013-12-13 15:01:06 | 只看該作者
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