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) P( V1 _! r3 m' o4 @" V如圖所示在走線的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用及原理是什么?中國IC
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1 Z# X0 P8 r" W$ ^% q3 Bpcb 板的過孔,按其作用分類,可以分為以下幾種:PCB制造商
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1、信號(hào)過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求對(duì)信號(hào)影響最。
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4 ]5 C0 J: b+ W6 J2、電源、地過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感最小)
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3、散熱過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻最小)
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3 c. `5 S: }: X: j& y7 Y: h上面所說的過孔屬于接地類型的過孔,在走線的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)最短的回流路徑。注意:信號(hào)在換層的過孔,就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn),信號(hào)的回流路徑將從這里斷開,為了減小信號(hào)的回流路徑所包圍的面積,必須在信號(hào)過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號(hào)回流路徑,減小信號(hào)的 emi 輻射。這種輻射隨之信號(hào)頻率的提高而明顯增加。
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下面是兩張信號(hào)的回流圖:. D+ F& t$ S" o( n, X# q. k7 ]
* q1 x9 h c; _/ G: l圖一:8 L% Q k4 J" X/ G p. U! R
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0 t I1 f0 T$ l8 l8 Y9 h6 p7 o圖二:1 A) J4 d9 g! p$ D
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$ P c4 }% c* x9 j* b上面所提的問題,就是圖二所示的情況了) E0 ]4 z( Q: v
& v# F) k) ?5 A" w5 ?在哪些情況下應(yīng)該多打地孔?
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6 k: J9 C- T* r Q- e- ?1 N7 x3 V有一種說法:多打地孔,會(huì)破壞地層的連續(xù)和完整。效果反而適得其反。$ A6 A0 f$ R ~0 y
/ E0 y; [8 N) N2 C7 R8 y8 S首先,如果多打過孔,造成了電源層、地層的連續(xù)和完整,這種情況使用堅(jiān)決避免的。這些過孔將影響到電源完整性,從而導(dǎo)致信號(hào)完整性問題,危害很大。
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6 m5 i9 t. g2 I# @8 l# [+ m9 r) M打地孔,通常發(fā)生在如下的三種情況:
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% c# @' `& D* U ?/ B1、打地孔用于散熱;
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# e# Y5 w- ~. ~4 m- k4 H2、打地孔用于連接多層板的地層;# `: K1 X# J. C" I9 P. y, \) x* A
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3、打地孔用于高速信號(hào)的換層的過孔的位置。/ n; ~* c. y6 k7 q3 e: p& y. v" q$ _3 \* u
- h9 C1 y5 Q4 h$ }& ?- { 但所有的這些情況,應(yīng)該是在保證電源完整性的情況下進(jìn)行的。) m7 f3 v7 q) I* H. F& K
6 j y0 Q* S3 }; a& \3 H7 ?那就是說,只要控制好地孔的間隔,多打地孔是允許的嗎?在五分之一的波長為間隔打地孔沒有問題嗎?假如我為了保證多層板的地的連接,多打地孔,雖然沒有隔斷,那會(huì)不會(huì)影響地層和電源層的完整呢?
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答:如果電源層和地層的銅皮沒有被隔斷影響是不大。8 u9 q1 o, W5 c- T4 J' N
7 v: M. X F) J% @在目前的電子產(chǎn)品中,一般 EMI 的測(cè)試范圍最高為 1Ghz。那么 1Ghz 信號(hào)的波長為 30cm,1Ghz 信號(hào) 1/4 波長為 7.5cm=2952mil。也即過孔的間隔如果能夠小于 2952mil 的間隔打,就可以很好的滿足地層的連接,起到良好的屏蔽作用。一般我們推薦每 1000mil 打地過孔就足夠了。% f( I8 A- J: F9 G$ x
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