PCB線(xiàn)路板電鍍工藝說(shuō)明

小淘淘

      目前我們對(duì)PCB線(xiàn)路板進(jìn)行電鍍的方式有兩種：整版電弧和圖形電鍍。圖形電鍍是印制電路板經(jīng)過(guò)圖形轉(zhuǎn)移，把不需要電鍍銅的導(dǎo)體銅部分用干膜保護(hù)起來(lái)，而顯露出需要電鍍銅的導(dǎo)線(xiàn)、連接盤(pán)合并對(duì)這部分進(jìn)行選擇性的電鍍銅，接著進(jìn)行電鍍Sn (或Sn/Pb)抗蝕劑。電鍍后的印制電路板再經(jīng)過(guò)去膜、蝕刻、退除抗蝕劑后即可得到外層線(xiàn)路。
　　電鍍工藝整體流程
　　1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí) →浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗
& f3 g" |' i+ ~+ o　　2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗 →鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干

" g4 @3 @. l$ r2 n3 f$ [6 W　　圖形電鍍重要步驟

　　檢驗(yàn)：電路板廠(chǎng)（深圳電路板）在檢驗(yàn)時(shí)主要是檢查是否有多余的干膜，線(xiàn)條是否完整，孔內(nèi)是否有干膜殘片。

　　除油：在圖像轉(zhuǎn)移過(guò)程中，經(jīng)過(guò)貼膜、曝光、顯影、檢驗(yàn)等操作，板上可能會(huì)有手印、灰塵、油污、還可能有殘膜，如果處理不好就會(huì)造成銅鍍層和基體銅結(jié)合不牢。在操作過(guò)程中，我們建議操作者全稱(chēng)佩戴手套進(jìn)行操作，同樣印制板是干膜和裸銅共存，除油既要清除銅面上的油污，又不能損害有機(jī)干膜’因此選擇酸性除油。除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我們的電路板廠(chǎng)家在驚醒操作的時(shí)候都特別小心謹(jǐn)慎，因?yàn)樯婕暗绞腔瘜W(xué)上的物質(zhì)。

　　微蝕：除去線(xiàn)路和孔內(nèi)銅氧化層，增加表面粗糙度，從而提高鍍層和基體銅的結(jié)合九常用的微蝕液有兩種類(lèi)型，過(guò)硫酸鹽型和硫酸-雙氧水型，其中過(guò)硫酸鹽型主要是過(guò)硫酸鈉和過(guò)硫酸銨。過(guò)硫酸銨微蝕液容易分解，分解出的氨氣影響環(huán)境，不利于環(huán)保，同時(shí)微蝕刻速率也不穩(wěn)定。過(guò)硫酸鈉微蝕刻液穩(wěn)定，易于控制，使用壽命也較長(zhǎng)。硫酸一雙氧水體系不穩(wěn)定，易分解揮發(fā)，微蝕刻速率波動(dòng)大，但其廢水易于處理，利于環(huán)保。

　　酸浸：電路板廠(chǎng)（深圳電路板）不論電鍍銅還是電鍍錫，一般都是在酸性環(huán)境下進(jìn)行的，為了防止水分的帶入，在電鍍前需經(jīng)過(guò)浸酸處理。
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