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電路板中電鍍方法主要的4種方法

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發(fā)表于 2019-6-20 17:43:57 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
    電路板中電鍍方法主要有4種分別是:指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍。+ n1 a2 ^4 i5 r) o# ]' W. {

. N& f* f4 D) k' k7 g    下面做一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹:
2 h5 Q4 Z! N+ l& b- S9 ?. h. w9 [0 q
    1: T$ h$ ~7 _4 W' a, t% T# k
* }2 [2 `3 |; N1 r- ~( p% z
    指排式電鍍9 A4 N* I" ^$ B5 k. j: z
) L$ M  s; ~' `  l" V1 b
    需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上,金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù),目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。1 Q) ]9 a" U" Z
" U, X& S( Q- ~$ ]2 R1 a) j* v
    指排式電鍍其工藝如下:
" S; [4 X& n/ f. N& X
' ]3 t! L8 N, a# h/ V    剝除涂層去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫-鉛涂層
- h( e# _! c( E" z. d
4 l5 [* L3 Q) q0 @    清洗水漂洗9 Z" t7 O/ M: s6 g3 Y. C
" ~  \" L/ F/ ]! C% K
    擦洗用研磨劑擦洗6 i& c0 U2 j- `$ j; ]' S
) y& s/ Z  H$ h8 S0 I  X+ f4 s
    活化漫沒在10%的硫酸中7 q/ a0 V. q: ?0 a* _( S

( ]' D, J+ C0 L5 Q- w- O0 j2 f0 w    在突出觸頭上鍍鎳厚度為4-5μm
# ]+ f- ?( V) D7 ?9 ~5 D+ E7 a5 ]* I5 }- |2 d
    清洗去除礦物質(zhì)水
" Y3 I; f7 @2 }* [/ ?1 ]' X  v8 I* A9 D! _" Z( D6 X5 S
    金滲透溶液處理
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1 }+ w: }3 m9 [9 \% v/ d; G7 x9 F    鍍金" Y+ u5 A, u& e- K1 h. e
2 v* J, b  w: ~+ r$ s8 d
    清洗+ q' f6 U; B" A

4 r% i; ?/ w2 b' i7 u    烘干
$ i- U% Q+ c/ y* }* W4 O: H$ Q' d" J
    2# k9 Q3 [9 o+ a

5 }" E$ K( v/ K% E/ i" Y5 y  J    通孔電鍍% m9 L& p- W! R$ Q4 [- B% H# l: h

/ V7 {- I3 J, N0 {) k& G    有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層,這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化,其印制電路商用生產(chǎn)過程需要多個(gè)中間貯槽,每個(gè)貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護(hù)要求。通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續(xù)必要制作過程,當(dāng)鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時(shí),產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化,熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍,涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上,事實(shí)上這對(duì)后續(xù)的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸,它對(duì)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性,這就需要開發(fā)一類類似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。
; W5 Y. `! i/ P/ z; p- Q2 M! I: _7 j: ^* F5 y+ J7 e) v
    更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨,用來(lái)在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不必使用多個(gè)化學(xué)處理過程,僅需一個(gè)應(yīng)用步驟,隨后進(jìn)行熱固化,就可以在所有的孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜,它不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì),它具有很強(qiáng)烈的粘著性,可以毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上,這樣就消除了回蝕這一步驟。
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1 \) y9 f8 r7 a5 n    3
3 I  D# E: T- K% F9 _
% r# D+ U" ~$ O# _6 m* a    卷輪連動(dòng)式選擇鍍
' I8 g5 p' g8 S: o  v3 b
! c1 m* P8 x6 e+ |! R! N    電子元器件的引腳和插針,例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來(lái)獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式,也可以采用自動(dòng)方式,單獨(dú)的對(duì)每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴,故必須采用批量焊接。通常,將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進(jìn)行沖切,采用化學(xué)或機(jī)械的方法進(jìn)行清潔,然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法,首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜,只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。
) C6 O4 ?2 X% u9 S: a+ }3 z1 d/ ]3 t) a+ b; T# v1 I
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    刷鍍5 z0 O! [/ Z  H) @1 Q
5 a  r( y* |; q0 ~) w
    另外一種選擇鍍的方法稱為"刷鍍"。它是一種電沉積技術(shù),在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中,只對(duì)有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍,而對(duì)其余的部分沒有任何影響。通常,將稀有金屬鍍?cè)谟≈齐娐钒迳纤x擇的部分,例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍?cè)陔娮咏M裝車間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。將一個(gè)特殊的陽(yáng)極(化學(xué)反應(yīng)不活潑的陽(yáng)極,例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒),用它來(lái)將電鍍?nèi)芤簬У剿枰M(jìn)行電鍍的地方。
9 }% ^, q% ]% Z- V+ M, q/ t. V, y' N" }0 S8 x
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