PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法

中信華

    PCB在鉆孔工序中會(huì)遇到孔大小不準(zhǔn)的問(wèn)題，首先要去分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因，主要包含以下幾點(diǎn)：鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤、進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)、鉆咀過(guò)度磨損、主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)、鉆咀崩尖、看錯(cuò)孔徑、換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑、鉆咀排列錯(cuò)誤、換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)、未核對(duì)孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。
; p6 \6 x* f+ a+ K0 \
2 q/ R3 S( T) i    PCB鉆孔工藝
4 A  t3 O5 `3 ?- A7 e7 `( Y
( L& [) A' f2 m8 t$ v    PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法

    確定原因后，下面就要找出相關(guān)的解決的方法。
3 B( y0 j, g# F' Y; l, c4 L
0 r# F. w5 {& _  U3 _    (1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。

    (2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)。
4 H! L6 x9 D6 P; g& P* x% X
    (3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔；而對(duì)較硬的FR-5，平均減小30%。
- J# Z  Z+ w1 j% |
. W' H0 b4 l8 s+ _* ]1 A    (4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對(duì)于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對(duì)于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時(shí)重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過(guò)工具顯微鏡測(cè)量，在兩條主切削刃全長(zhǎng)內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時(shí)要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。
* i+ A5 a. k+ T3 |+ n+ k& }+ o; p9 c
4 `4 s6 U7 k- [: ^* @3 t1 U    (5)反饋給維修進(jìn)行動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測(cè)試儀檢查主軸運(yùn)行過(guò)程的偏轉(zhuǎn)情況，嚴(yán)重時(shí)由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。

    (6)鉆孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鉆咀刃磨或者報(bào)廢處理。
$ \8 E7 ~) N; J; @0 z
- I$ f  L+ C+ B0 P% A) B    (7)多次核對(duì)、測(cè)量。
7 _7 z, U6 j1 r, c
; b6 ]0 P& @, W8 {; K  A    (8)在更換鉆咀時(shí)可以測(cè)量所換下鉆咀，已更換鉆咀測(cè)量所鉆第一個(gè)孔。
+ h% y" u" V% R, D! l" k. D
! A- o& \- ^7 j    (9)排列鉆咀時(shí)要數(shù)清楚刀庫(kù)位置。

    (10)更換鉆咀時(shí)看清楚序號(hào)。

    (11)在備刀時(shí)要逐一核對(duì)孔徑圖的實(shí)際孔徑。

8 i- w! e+ [: U5 y, T$ K# c3 K    (12)清洗夾咀，造成壓刀后要仔細(xì)測(cè)量及檢查刀面情況。

' f6 n' N- S: m% S    (13)在輸入刀具序號(hào)時(shí)要反復(fù)檢查。

* f, T' v, |) B- \# Z