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印刷電路板PCB及零件封裝技術

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發(fā)表于 2013-8-7 09:13:07 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

印刷電路板PCB及零件封裝技術

印刷電路板(Printed circuit board,PCB)

 PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱,通常把在絕緣材上,按預定設計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。

  標準的PCB上頭沒有零件,也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)”.

5 C6 y9 J5 N- G: j0 w8 T! O
  為了將零件固定在PCB上面,我們將它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的PCB(單面板)上,零件都集中在其中一面,導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此,PCB的正反面分別被稱為零件面(Component Side)與焊接面(Solder Side)。
2 U4 Z4 ]# Y. w/ ]  如果PCB上頭有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件安裝時會用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF(Zero I ertion Force,零撥插力式)插座,它可以讓零件(這里指的是CPU)可以輕松插進插座,也可以拆下來。插座旁的固定桿,可以在您插進零件后將其固定。
9 _8 E+ L) p+ l( o3 b  如果要將兩塊PCB相互連結,一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭(edge co ector)。金手指上包含了許多裸露的銅墊,這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。通常連接時,我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴充槽Slot)。在計算機中,像是顯示卡,聲卡或是其它類似的界面卡,都是借著金手指來與主機板連接的。: e& E! A' j& o- h+ e  @
   PCB上的綠色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的顏色。這層是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silk screen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的),以標示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面(legend)。
) y9 ~; m, N5 v' @單面板(Single-Sided Boards)3 h% J5 D8 U* {3 w" j+ X
  我們剛剛提到過,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。& S5 x3 e; q2 s+ ~, w/ c) c" Q
雙面板(Double-Sided Boards), U4 j7 ~% |8 M9 X, @
  這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。- U$ V$ }$ b- H/ ]  v& V! f/ k
多層板(Multi-Layer Boards)( o' E- N' k2 q+ P2 Q4 Z3 K, v
  為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板,并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢(壓合)。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數(shù)目,不過如果您仔細觀察主機板,也許可以看出來。' c& l: Q0 e" T5 |% ~
  我們剛剛提到的導孔(via),如果應用在雙面板上,那么一定都是打穿整個板子。不過在多層板當中,如果您只想連接其中一些線路,那么導孔可能會浪費一些其它層的線路空間。埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技術可以避免這個問題,因為它們只穿透其中幾層。盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接,不須穿透整個板子。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB,所以光是從表面是看不出來的。8 Y( k' ]' @0 K( P
  在多層板PCB中,整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號層(Signal),電源層(Power)或是地線層(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的電源供應,通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。3 ]7 N+ M$ W5 n6 b4 r" ^( z/ J! d
零件封裝技術
6 J1 f& b( T, R" E. l插入式封裝技術(Through Hole Technology)
/ @4 r6 W) u8 D  將零件安置在板子的一面,并將接腳焊在另一面上,這種技術稱為「插入式(Through Hole Technology,THT)」封裝。這種零件會需要占用大量的空間,并且要為每只接腳鉆一個洞。所以它們的接腳其實占掉兩面的空間,而且焊點也比較大。但另一方面,THT零件和smt(Surface Mounted Technology,表面黏著式)零件比起來,與PCB連接的構造比較好,關于這點我們稍后再談。像是排線的插座,和類似的界面都需要能耐壓力,所以通常它們都是THT封裝。3 d: `0 W9 r" r# d* P% P, f% e( [
表面黏貼式封裝技術(Surface Mounted Technology)
) v" s3 R+ o, Z, C! t8 M" l  使用表面黏貼式封裝(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接腳是焊在與零件同一面。這種技術不用為每個接腳的焊接,而都在PCB上鉆洞。
" p1 o1 Z, t1 p0 }, I7 A/ O0 z表面黏貼式的零件,甚至還能在兩面都焊上。5 p% }3 \" {; P9 g- V( g
  SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起來,使用SMT技術的PCB板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB上大部分都是SMT,自然不足為奇。
7 [/ A: A' z/ b% `  ~# W4 ]  因為焊點和零件的接腳非常的小,要用人工焊接實在非常難。不過如果考慮到目前的組裝都是全自動的話,這個問題只會出現(xiàn)在修復零件的時候吧。
$ q% z* A: w+ M9 {

- L# Z3 x# J. j: I. n
今天好開心啊,前來簽到..!
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發(fā)表于 2013-8-8 19:29:38 | 只看該作者
藕是來打醬油滴...
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發(fā)表于 2013-8-11 10:58:14 | 只看該作者
zhe.....真是....
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發(fā)表于 2013-8-16 21:47:06 | 只看該作者
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