PCB油墨使用注意事項(xiàng)&常見(jiàn)問(wèn)題原因及對(duì)策

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PCB油墨使用注意事項(xiàng)：
根據(jù)多數(shù)廠家的油墨使用的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，使用油墨時(shí)必須按照下述規(guī)定參考執(zhí)行：
2 U' G$ t% \9 P8 D1．在任何情況下，油墨的溫度必須保持在20－25℃以下，溫度變化不能太大，否則會(huì)影響到油墨的粘度和網(wǎng)印質(zhì)量及效果。
特別當(dāng)油墨在戶外存放或在不同溫度下存放時(shí)，再使用前就必須將其放在環(huán)境溫度下適應(yīng)幾天或使油墨桶內(nèi)達(dá)到合適的使作溫度。這是因?yàn)槭褂美溆湍珪?huì)引起網(wǎng)印故障，造成不必要的麻煩。因此，要保持油墨的質(zhì)量，最好存放在或貯存在常溫的工藝條件下。
) {7 M8 n7 L0 r2．使用前必須充分地和仔細(xì)地對(duì)油墨進(jìn)行手工或機(jī)械攪拌均勻。如果油墨中進(jìn)入空氣，使用時(shí)要靜置一段時(shí)間。如果需要進(jìn)行稀釋?zhuān)�首先要充分進(jìn)行混合，然后再檢測(cè)其粘度。用后必須立即把墨桶封好。同時(shí)決不要將網(wǎng)版上油墨放回到油墨桶內(nèi)與未用過(guò)的油墨混在一起。
3．最好采用相互適應(yīng)的清洗劑進(jìn)行清網(wǎng)，而且要非常徹底又干凈。再進(jìn)行清洗時(shí)，最好采用干凈的溶劑。
4．油墨進(jìn)行干燥時(shí)，必須具備有良好排氣系統(tǒng)的裝置內(nèi)進(jìn)行。
5．要保持作業(yè)條件應(yīng)符合工藝技術(shù)要求的作業(yè)埸地進(jìn)行網(wǎng)印作業(yè)。
3 h. A! J1 m5 `" ~4 T5 B
5 D0 M8 d1 P3 b7 kPCB油墨常見(jiàn)問(wèn)題原因及對(duì)策：
1  油 墨 不 均
板面油墨無(wú)法均勻附著成點(diǎn)狀條狀或片狀油墨白點(diǎn)（無(wú)法下墨）
: M1 ]& n' ?, r+ r6 B' g& P" t·  油墨混合時(shí)間不足
·  油墨混合錯(cuò)誤
% c$ c3 X& z2 T0 ^·  板面油漬或水漬殘留（前處理不潔）
·  油墨雜質(zhì)（膠帶油漬混入而破壞表面張力）
1 E9 i) A# M% Y·  刮膠片材質(zhì)不良
* U; Y2 _: Q$ c·  網(wǎng)版清洗不潔
·  油墨混合后過(guò)期使用
對(duì)策
·  檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之作業(yè)品質(zhì)
9 u( Y4 ?6 ]2 `  h+ A( [·  檢查前處理各段是否合乎制程標(biāo)準(zhǔn)（水破、磨痕）
·  確認(rèn)油墨混合參數(shù)
& Y0 G, W5 Z* r- ~1 `·  清洗網(wǎng)版，更換刮刀等使用工具  
# U, r- s' @2 B* a2 大 銅 面 空 泡.
（1）大銅面上油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離
·  前處理不良
8 K; \4 a4 m8 F5 D& H- e2 k9 V) p·  板面雜質(zhì)附著
·  銅面凹陷)
·  油墨混合不良
; E& M! {( ~+ A7 o, J& ~·  銅面上油墨厚度不均
·  油墨表面遭受撞擊受損
2 w+ P$ I; e" s) p) h3 i$ v8 ]·  烤箱溫度分布不均和烘烤不足或烘烤過(guò)度
; v8 p+ i" M; x4 J: R·  多次噴錫或噴錫錫溫過(guò)高
對(duì)策
·  檢查前處理線，確認(rèn)各工作段是否能達(dá)到品質(zhì)要求
·  確認(rèn)烘烤溫度及烤箱分布升溫曲線
/ N  R' u$ q; X4 o·  確認(rèn)油墨混合參數(shù)
·  檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊
8 t8 K& z" |/ E/ H8 g2 X·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
  b. r. Y7 M& A  L3 J" U（2）大銅面或線路面轉(zhuǎn)角油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離,
' p% m( F/ {; w1 k' ?/ m9 N- c. B·  油墨印刷過(guò)薄
# K6 r" o  T/ E: J. v·  前處理于線路轉(zhuǎn)角處處理不良
·  烘烤不足
·  多次噴錫或噴錫錫溫過(guò)高
·  浸泡助焊劑過(guò)久
/ j: e# ^; a; G. n·  助焊劑攻擊力過(guò)強(qiáng).
·  轉(zhuǎn)角處油墨受損
4 v6 v* V* ]' ~$ |! X對(duì)策
4 \$ J& q" P6 x- _8 @·  調(diào)整防焊印刷厚度
' H* C6 R5 W4 ?9 _8 D·  降低線路電鍍厚度
·  確認(rèn)烘烤條件及烤箱分布升溫曲線
8 N# H% ^" g. p  n3 i2 A! V9 L·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
7 }7 l+ w4 v3 Z$ r·  檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊.
·  檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之品質(zhì)要求
3  塞 孔 爆 孔
$ e9 Z  N8 i: y+ _( C9 ~" A+ K（1）曝光后油墨溢出
1.曝光底片趕氣動(dòng)作不良
2．曝光抽真空不良,
5 v# I8 g# B9 L' n3．定位片未插入孔內(nèi)-
( r8 j- `. S0 f& K, y4．吸真空壓力不穩(wěn)定
5．雜物附著于底片
對(duì)策1
% r6 q" w+ _' X. ^+ U6 G9 {5 x3 K1．曝光時(shí)底片需貼緊作業(yè)板
2．使用比作業(yè)板薄之導(dǎo)氣條
2 S  H" p$ k9 Q$ L' P3．定位PIN需確實(shí)插入定位孔
4．檢查底片及自主檢查
8 c0 ^) z* N! e  w$ _（2）后烘烤后油墨溢出
. C3 _* }' W% a% }1．未區(qū)段性升溫
2．區(qū)段性升溫低溫段溫度太高
3．區(qū)段性升溫低溫段時(shí)間不足
: f$ ?  [( n7 ^9 Z& d6 s4．區(qū)段性升溫未連續(xù)烘烤
  x+ f9 C7 S, S2 I. l" v+ R% y5．烤箱溫度分布不平均或方向不固定
8 G1 ]2 Y" k/ x4 m對(duì)策
1．后烘烤箱必須為區(qū)段升溫!
& @. G6 q% T- e& b! k3 m4 [" e1 b2．區(qū)段性升溫需連續(xù)烘烤
. A  I0 u7 q: i! L3．確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線
4．熱風(fēng)方向必須為同一方向
6 K) b: l, p- w5 O5．確認(rèn)作業(yè)參數(shù)
9 d6 d3 V1 `5 u+ C$ J" e（3）噴錫后油墨溢出
·  區(qū)段性升溫高溫段溫度太低
& _! |  f. d) J/ ?) r·  區(qū)段性升溫高溫段時(shí)間不足
9 |; w3 X, s" w/ l·  烤箱溫度分布不平均或方向不固定
. t& [1 R3 Y$ y·  烤箱排風(fēng)不良
·  噴錫前作業(yè)板未預(yù)烘烤加熱
·  多次噴錫
: V. l  C; i/ l3 B·  底片設(shè)計(jì)不良
# ^% Z' O, K% k+ x3 H2 B  x對(duì)策,
·  確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線
·  確認(rèn)后烘烤作業(yè)參數(shù)
·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及情形
' |. V2 g4 _9 i! \& e7 M4 w% R

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新手學(xué)習(xí)了，謝謝樓主……

rdss

學(xué)習(xí)了……。