實(shí)用經(jīng)驗(yàn)--手機(jī)LAYOUT經(jīng)驗(yàn)

Kivy

某機(jī)型的layout方案
以射頻器件面為layer1層  射頻  基帶
layer1：  器件  器件
layer2：  signal 大部分地址和數(shù)據(jù)signal、部分模擬線（對(duì)應(yīng)3層是地）
8 Q4 O! s7 @- b6 }. xlayer3：  GND 部分走線（包括鍵盤面以及2層走不下的線）、GND
( a" y' r; H' b7 ^Layer4：  帶狀線  需穿過射頻的基帶模擬控制線(txramp_rf、afc_rf)、音頻線、
基帶主芯片之間的模擬接口線、主時(shí)鐘線
Layer5：  GND GND
Layer6：  電源層VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、
/ y/ |; q; ?9 `VCORE(80ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA）
Layer7：  signal 鍵盤面的走線
; _1 R$ P% A1 F# mLayer8：  器件  器件

; F2 _: T! `" `' e# v7 i: v二．具體布線要求
+ i4 n2 ?; M' G# W+ Q1．總原則：
" ~1 v$ H. B( _2 O3 [- @# b6 M) I布線順序：射頻帶狀線及控制線（天線處）――基帶射頻模擬接口線（txramp_rf、afc_rf）――
基帶模擬線包括音頻線與時(shí)鐘線――模擬基帶和數(shù)字基帶接口線――電源線――數(shù)字線。
' q. {* h+ A+ S& r" d$ m+ H
, \4 \0 F0 y+ L2. 射頻帶狀線及控制線布線要求
RFOG、RFOD網(wǎng)絡(luò)為第四層的帶狀線，線寬為3mil，其上下兩層均用地包住，帶狀線寬度
根據(jù)實(shí)際板材厚度、以及走線長(zhǎng)來確定；由于帶狀線均需打2～7的孔，注意底層在這些孔
附近用地包住，并且其他層走線不要離這些孔太近；

RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層射頻接收信號(hào)線，線寬走8mil；RFIGN、RFIGP、
  X; V/ F% h4 t* E( xRFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP網(wǎng)絡(luò)為頂層和第二層射頻接收信號(hào)線，定層線寬走8mil，
第二層線寬走4mil；
GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層功放輸出發(fā)射信號(hào)線，線寬
9 C: r8 E# H' G0 J* ]: g走12mil為宜；
3 ~* d/ K. x! V* T  r
& X8 @; E0 m( y7 R天線開關(guān)輸出到測(cè)試座、天線觸點(diǎn)的頂層信號(hào)線ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT，線寬為
2 ~8 m/ x2 ?# K12mil為宜。

6 x+ Y: ~  E- g  t5 z' T, c4 b# ?# A  X3. 與射頻接口模擬線  （走四層）
8 F$ _6 h3 Q. UTXRAMP_RF、AFC_RF網(wǎng)絡(luò)的走線盡量加粗且兩邊用地線圍住，線寬走6mil；
QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF為兩對(duì)差分信號(hào)線，請(qǐng)線長(zhǎng)盡可能相等，且盡可能間距相
) g$ ?' ?# k6 ~. b/ J等，在第四層的走線寬為6mil。

, c5 b4 u6 S% G2 ]: ~" V- ~4. 重要的時(shí)鐘線（走四層）
8 Q1 F0 T  J3 n: [0 G& H- C" \$ A13MHz的晶體U108以及石英晶體G300部分為噪聲敏感電路，其下面請(qǐng)盡量減少信號(hào)走線。
' A/ l. L; Q, m4 O* P石英晶體G300的兩個(gè)端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步線時(shí)注意要平行走線，離D300
越近越好。請(qǐng)注意32K時(shí)鐘的輸入和輸出線一定不能交叉。
SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT
網(wǎng)絡(luò)的走線請(qǐng)盡量短，兩邊用地線圍住，走線的相鄰兩層要求都是地。
時(shí)鐘建議走8mil
# l7 w5 ?# h+ E8 n  ?% e. G5．下列基帶模擬線（走四層）
  m( ]4 M9 N: ]  t$ ]4 m- m以下是8對(duì)差分信號(hào)線：
" [( F3 b" U! ?6 p' H# YRECEIVER_P、RECEIVER_N；  SPEAKER_P、SPEAKER_N；  HS_EARR、  HS_EARL ；
+ {$ r: D8 z' k8 K: l  g: vHS_EARR_T1、  HS_EARL_T1 ；HS_MICP、HS_MICN；MICP、MICN；USB_DP、USB_DN；
5 m& o% O- [. z# q5 n% `% ^% ~USB_DP_T1、USB_DN_T1；USB_DP_X、USB_DN_X；   
- @" b# {. h7 L* ^' H4 ?3 @為避免相位誤差，線長(zhǎng)盡可能相等，且盡可能間距相等。
: R2 u1 f& {: vBATID是AD采樣模擬線，請(qǐng)走6mil；
TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模擬線也按照差分信號(hào)線走，請(qǐng)走6mil。

6．  AGND與GND分布(?)
AGND和GND網(wǎng)絡(luò)在原理圖中沒有連在一起，布板完成之后用銅箔連起來，具體位置如下：
D301芯片底部布成模擬地AGND。模擬地AGND和數(shù)字地GND在D301的AGND(PIN G5)
: ]4 |, z7 [* D; r2 y附近連接。
# y' S! s" T1 X1 T( i+ E/ B0 rD400芯片底部布成MIDI模擬地MIDIGND，MIDI模擬地MIDIGND和數(shù)字地GND在D400
3 ]6 i) E/ A+ e- W5 U+ U的16管腳附近連接。
AGND最好在50mil以上。

9 F4 Q4 c" J$ R0 k6 T9 [7. 數(shù)字基帶與模擬基帶之間的重要接口線：
' ^! ~0 Y+ O- Z/ f% h- c1 p6 ~  ~4 qVSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO為高速數(shù)據(jù)
* q3 I. G( E( V/ h! Z& q3 x* [/ b線，線盡可能短、寬(6mil以上)、且線周圍敷銅；
$ `3 f3 V$ f) M& O3 c8 z  oBUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET為重要的信號(hào)線，請(qǐng)走至少6mil的
/ H1 \1 D2 `, b+ u1 U# x線，短且線周圍敷銅；
, b2 w( l) B: b/ a: k, V# s7 `) ~0 p/ y
4 o0 {5 `$ L4 l1 l$ w9 u8．?dāng)?shù)字基帶和外圍器件之間重要接口線
\LCD_RESET、  SIM_RST、\CAMERA_RESET、\MIDI_RST、NFLIP_DET、\MIDI_IRQ、
\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ為復(fù)位信號(hào)和中斷信號(hào)，請(qǐng)走至少6mil
& U, d, U. u- Y7 E; [的線。
$ r1 ?+ l& L0 G# p- yPOWE_ON/OFF走至少6mil的線。

2 V" b& Q! ]! U7 g7 H# F9．電源：   
(1)負(fù)載電流較大的電源信號(hào)（走六層）：下列電源信號(hào)負(fù)載電流依次減小，最好將其在電源
層分割：  CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、
4 p: T* c% f; H" K  f8 M$ i+ {VCORE(80ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA），需要走線時(shí)VBAT、
; B! `" `- x& XCHARGE_IN最好40以上。
( ^1 \2 H5 P2 @(2)負(fù)載電流較小的電源信號(hào)：VRTC、VMIC電流較小，可布在信號(hào)層。
(3)充電電路：與XJ600相連的VBAT 、CHARGE_IN，與VT301相連的ISENSE 電源輸線，
電流較大，線請(qǐng)布寬一點(diǎn)，建議16mil。
' T6 U. v% u! o* z* |; X# j(4)鍵盤背光：  KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA電流，  R802~R809、VD801~VD808
流過的電流是5mA，走線時(shí)要注意。
$ ?& ^7 y7 f' F4 X（5）馬達(dá)驅(qū)動(dòng)：VIBRATOR、VIBRATOR_x網(wǎng)絡(luò)流過電流是100mA。
, k  D# p2 h9 K（6）LCD背光驅(qū)動(dòng)：LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X網(wǎng)絡(luò)流過電流是60mA.
) I% X% k4 T" O$ H  j$ m（7）七色燈背光驅(qū)動(dòng)：LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、
6 V7 H, K$ |' y9 MLPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、
5 a; }3 E' h9 r. w9 G  RLPG_BLUE_FPC_x網(wǎng)絡(luò)流過電流是5mA，建議走6mil；LPG_OUT流過電流是20mA，建
% h0 V3 k4 ?7 S/ R& F議走8 mil以上，并遠(yuǎn)離模擬信號(hào)走線和過孔。

0 [; L' U' S  d8 W0 x% x10.關(guān)于EMI走線
（1）Z701,Z702,Z703的輸出網(wǎng)絡(luò)在到達(dá)XJ700之前請(qǐng)走在內(nèi)層，盡量走在2層，然后在
2 ^3 l/ I7 Q( k1 gXJ700管腳附近打via2~1的孔，打到TOP層。
(2) 從RC濾波走出來的網(wǎng)絡(luò)LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、
8 o1 ^" `* l$ L: Q0 q* l. d; QVIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到達(dá)XJ700之前請(qǐng)走
在內(nèi)層，走在3層或者6層或7層，然后在XJ500管腳附近打孔，打到TOP層。
2 a: R1 K- t) N2 r9 D$ u（3）鍵盤矩陣的網(wǎng)絡(luò)不能在第八層走線，盡量走在第七層，第七層走不下可以走到第三層。
（4）鍵盤面底部和頂部耳機(jī)部分的走線盡量在第八層少走線。希望鍵盤面到時(shí)可以大面積
鋪地。
（5）SIM卡XJ601下面（在表層）盡量大面積鋪地，少走信號(hào)線。

1 i. Y- V% u/ f# f; W( k11.元器件外圍屏蔽條為0.7mm，屏蔽條之間間隔0.3mm，焊盤距離屏蔽條0.4mm，該位置
+ }0 z/ m! q% y: |已留出。

12.基帶共有2個(gè)BGA器件，由于BGA導(dǎo)電膠只能從一個(gè)方向滴膠，所以以射頻面為正面，
! @6 Y) K3 v1 R+ r6 f" T統(tǒng)一在BGA的左側(cè)留出了0.7mm的滴膠位置。

, I0 w1 n1 K6 D8 J13．20H原則。電源平面比地平面縮進(jìn)20H。

14．過孔尺寸：1~2,7~8層過孔是0.3mm/0.1mm, 其余過孔是0.55mm/0.25mm。

/ |3 P- q% ]  z5 Z, j0 q  g8 _/ W15．頂層PCB邊緣要有1.5-2mm的寬的接地條，并打孔。
& S' O, x" L/ ^
16．在敷完銅后，用過孔將各個(gè)層的地連接起來。

17. 注意相鄰層盡量避免平行走線，特別是對(duì)第四層的線而言，第三層走線要特別小心。
, [/ n* V  T$ K3 o2 u7 Z. ^! S
; r! X  q6 M, e

+ S* N' G( K6 `) l9 }9 U

byalxj

搶樓了，前排第一次啊

201_云

不錯(cuò)不錯(cuò)，樓主您辛苦了。。。

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我表示壓力很大

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逍遙游

我是來刷分的，嘿嘿

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8層板，差不多都是這樣處理，還是不錯(cuò)的，大家學(xué)習(xí)下。頂一個(gè)

uigeps

好幾年的帖了，不過對(duì)當(dāng)初入手機(jī)布板對(duì)我還是用處很大哦，挺一個(gè)！

jinxing521