|
通過對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速pcb設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到: ; z0 a6 B+ k+ E+ i
n& b# K" v/ j
1、從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內存模塊PCB設計來說,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術條件下,很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗。
7 _7 `0 d0 {7 @% z
/ x5 S6 U$ A: i: X5 Y8 H2、上面討論的兩個公式可以得出,使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。 3 g% x- B( g4 `0 k Y; D5 C% E
: \; [* q9 `4 A8 ~# ^
3、PCB板上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量不要使用不必要的過孔。 : J# n. c) O1 U h0 T" d2 ]
" D! f# S% p" R
4、電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗。
! X) Y1 t# n U# f5 Y- t 1 D7 m" N/ H; W8 F
5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當然,在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況,也有的時候,我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下,可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽,解決這樣的問題除了移動過孔的位置,我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。
: |1 Y: t1 {) d9 u( m
: N a @* q- a1 z7 d" X+ ~關注[百能拼客聯(lián)盟]微信公眾平臺,了解更多行業(yè)資訊和最新動態(tài)!(微信號:PCBPP_CN)' P) _8 R6 P$ K/ x) Y
|
|