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隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線越來越精密,多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移,干膜的使用也越來越普及,但我在售后服務(wù)的過程中,仍遇到很多客戶在使用干膜時產(chǎn)生很多誤區(qū),現(xiàn)總結(jié)出來,以便借鑒。
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一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔 : L2 o8 z( G9 U& |0 O) h# J1 ~6 j
: t9 B: u. ~/ b" t* M 很多客戶認(rèn)為,出現(xiàn)破孔后,應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力,以增強其結(jié)合力,其實這種觀點是不正確的,因為溫度和壓力過高后,抗蝕層的溶劑過度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯影時極易被沖破孔,我們始終要保持干膜的韌性,所以,出現(xiàn)破孔后,我們可以從以下幾點做改善:
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/ Q+ _) h& Z! Y0 R' g% M 1,降低貼膜溫度及壓力 1 Z/ c9 ]+ a% a3 L+ R& m3 A7 K
2,改善鉆孔披鋒
9 @/ s: Y9 I+ K& Q7 o2 r 3,提高曝光能量 " m. `* M' A0 W Z; \
4,降低顯影壓力 " ?0 c& j1 U$ n3 J' R1 L
5,貼膜后停放時間不能太長,以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴散變薄 7 ~6 v8 x' e U* ^: [; } `3 f
6,貼膜過程中干膜不要張得太緊 4 M9 q5 q! R2 o# c) [0 x, L
2 J; _1 N( @# m- n& J, F二、干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍 ! E) O( d0 v. |0 y" [) H7 X* f2 ^
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之所以滲鍍,說明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢,使鍍液深入,而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚,多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點造成: 5 W) I t* } \7 \8 S: l
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1,曝光能量偏高或偏低
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$ I* _: ?' a G5 l: x7 O 在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應(yīng),形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時,由于聚合不徹底,在顯影過程中,膠膜溶脹變軟,導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結(jié)合不良;若曝光過度,會造成顯影困難,也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離,形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。 ) t% s' U9 m# C( i. Q
/ D" k3 u6 M; ?3 R' E 2,貼膜溫度偏高或偏低
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如貼膜溫度過低,由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃,?dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差;若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡,而且干膜變脆,在電鍍電擊時形成起翹剝離,造成滲鍍。
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3,貼膜壓力偏高或偏低
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N# W0 `) U* E/ M3 E. y% k 貼膜壓力過低時,可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達不到結(jié)合力的要求;貼膜壓力如果過高,抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā),致使干膜變脆,電鍍電擊后就會起翹剝離。, G6 J, Q) W! N- a: \ f1 D9 I
) U1 ~3 R$ g% s7 N, a2 _. x7 D( Y【更多資訊請關(guān)注:柏睿網(wǎng)】. z; D2 P, [4 x+ ?
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