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凡億PCB封裝設計規(guī)范! Y4 `# y6 D X0 X# ^( E
目的：
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本規(guī)范是為了電子元器件的表面屬性提供模板信息，為廣大pcb設計者提供一個標準的參考規(guī)范~/ v D# D+ J5 |% V$ N+ S
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包含內容：" k( c1 c' X; D( H5 J7 e
1、凡億PCB封裝命名規(guī)范2、凡億PCB封裝設計規(guī)范
( F- q. q% o0 k& m+ e3、凡億PCB封裝設計步驟- K( S9 x E, t6 |/ \4 x' c; U% R
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如果你想學PCB封裝的規(guī)范的設計，可以參考我們的封裝教程：( w3 ?6 d( ?! B' b3 V
1、標準的2D標準封裝建庫教程
/ t2 y" i* |+ O7 uhttps://detail.tmall.com/item.htm?spm=a1z10.3-b-s.w4011-22703024506.39.7ae14df6c65Umg&id=617449959981
+ t& F4 C: Q+ S& X& q J d% W2 W( Y: j
2、標準的3D PCB封裝建庫教程/ t( {" h6 g1 f- t% m; g
https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a1z10.1-b-s.w14843206-22703009918.1.4a559359TsUjbJ&id=616401872160
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