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學(xué)了嵌入式能不能搞人工智能_關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式系統(tǒng)的介紹和分析

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發(fā)表于 2020-7-23 12:09:33 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
學(xué)了嵌入式能不能搞人工智能_關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式系統(tǒng)的介紹和分析,   

01  人工智能和邊緣計(jì)算   

過(guò)去的2018年,人工智能(AI)無(wú)疑是電子信息行業(yè)最熱門(mén)的話題和關(guān)注點(diǎn)。數(shù)據(jù)對(duì)于人工智能的重要性不言而喻了,因此若要使AI引擎變得更聰明、更強(qiáng)大,需要的是持續(xù)的數(shù)據(jù)流入,AI可以處理和從中學(xué)習(xí)的數(shù)據(jù)越多,其預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確率也會(huì)越高,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)就是AI非常好的管道和數(shù)據(jù)來(lái)源。2019年AI熱還將會(huì)繼續(xù)持續(xù),AI、IoT 將越來(lái)越多呈現(xiàn)“一體化”趨勢(shì),“人工智能”逐漸向“應(yīng)用智能”發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)也將會(huì)向“智聯(lián)網(wǎng)”發(fā)展。

人工智能延展到物聯(lián)網(wǎng),就產(chǎn)生了邊緣計(jì)算,凡有實(shí)時(shí)性、低功耗和安全隱私要求的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,均會(huì)有邊緣計(jì)算的需求。需要指出的是,邊緣計(jì)算設(shè)備一般會(huì)安裝在系統(tǒng)傳感和執(zhí)行端,多數(shù)邊緣計(jì)算設(shè)備是嵌入式系統(tǒng)。從物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)角度看,邊緣計(jì)算設(shè)備是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)一個(gè)組成部分,不能單獨(dú)存在,需要云計(jì)算和人工智能技術(shù)的支撐和服務(wù)。邊緣計(jì)算技術(shù)的研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)目前處在初期階段,云計(jì)算、通信設(shè)備和嵌入式企業(yè)非常關(guān)注, 物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展是邊緣計(jì)算興起的最大推手。物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展大致分成兩個(gè)時(shí)期,第一個(gè)時(shí)期是從互聯(lián)走向智能,第二個(gè)時(shí)期從智能走向自治,目前大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目還是第一個(gè)時(shí)期,進(jìn)入第二個(gè)時(shí)期,邊緣計(jì)算將發(fā)揮重要作用,2019年邊緣計(jì)算將迎來(lái)快速發(fā)展的一年,人工智能向邊緣和終端側(cè)延展,嵌入式人工智能時(shí)代將要來(lái)到,AI芯片是未來(lái)發(fā)展熱點(diǎn)。

  

  

02  5GNB-IoT   

進(jìn)入2019年5G的腳步越來(lái)越近,最近新聞里面不斷出現(xiàn)的華為和5G,也讓百姓感覺(jué)到5G將要來(lái)到。5G不僅能讓沒(méi)有電視和光纖電纜的偏遠(yuǎn)地區(qū)可以看到高清電視,5G的高帶寬、低延時(shí)和高穩(wěn)定的特性,為汽車(chē)自動(dòng)駕駛和高清 AR/VR 的應(yīng)用真正奠定了基礎(chǔ),有了5G網(wǎng)絡(luò)具有劃時(shí)代意義的人工智能應(yīng)用才可能落地。在過(guò)去2018年,移動(dòng)通信技術(shù)發(fā)展的另外一個(gè)分支-窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。 窄帶物聯(lián)網(wǎng)中的NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò), 只消耗大約180KHz的帶寬,正常運(yùn)行功耗小于20mA, 僅為2G的1/10, 終端模塊的待機(jī)時(shí)間可長(zhǎng)達(dá)10年,模組批量的價(jià)格降至20元。從2G到4G,移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)都只是為了連接“ 人” 而生。 但隨著萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái), 5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)需面向連接“ 物” 而演進(jìn)。華為預(yù)測(cè)2018年NB-IoT連接數(shù)達(dá)到5000萬(wàn)以上,2019年有望達(dá)到2億以上。同時(shí)阿里云IoT獲得Semtech國(guó)內(nèi)首個(gè)LoRa IP授權(quán), 2019年將是窄帶物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的上量一年。

03  RISC-V和MCU   

RISC-V 開(kāi)放指令集和開(kāi)源芯片為ARM一統(tǒng)的處理器架構(gòu)世界帶來(lái)了一縷春風(fēng),其傳播的速度非常兇猛,高校拿RISC-V做教學(xué),科技巨頭紛紛宣布支持RISC-V,并且涌現(xiàn)一批初創(chuàng)的科技公司。目前RISC-V 技術(shù)還在發(fā)展,各家芯片平臺(tái)在開(kāi)發(fā)和完善之中,應(yīng)用將會(huì)逐步展開(kāi)和落地。千里之行始于足下,芯片、開(kāi)發(fā)板、調(diào)試器、軟件、培訓(xùn)、社區(qū)和圖書(shū),這些都是RISC-V應(yīng)用不可缺少的生態(tài)環(huán)境。正如中國(guó)集成電路老前輩、許居衍院士指出:RISC-V當(dāng)前最適合用于IoT之類(lèi)的“看不見(jiàn)的計(jì)算”中,現(xiàn)在看來(lái)RISC-V要形成生態(tài),希望很可能在中國(guó)。可以預(yù)見(jiàn),物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式應(yīng)用一定是RISC-V最先落地點(diǎn),2019年將是RISC-V 成長(zhǎng)的一年。

  

  

根據(jù)IC insight 2018年市場(chǎng)研究,IoT市場(chǎng)發(fā)展迅速,2017-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率接近15%,2018年新增IoT入網(wǎng)設(shè)備超過(guò)20億,到2022年將達(dá)到40億, IoT 設(shè)備中的MCU 2018年大約有18億顆,2017-2022年復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)到17% ,數(shù)量接近35億顆。32位MCU 正在IoT 設(shè)備和應(yīng)用中發(fā)揮核心的技術(shù)作用,比如運(yùn)算處理、安全、聯(lián)網(wǎng)、感知和控制,以及傳統(tǒng)的電機(jī)控制和電源管理都離不開(kāi)MCU。

展望未來(lái),IoT 和AI 應(yīng)用對(duì)MCU 提出更高的要求:更高的處理能力,更多的安全組件,多種連接能力和更低功耗 , IoT 應(yīng)用日益復(fù)雜,MCU的操作系統(tǒng)從簡(jiǎn)單任務(wù)調(diào)度發(fā)展為IoT OS平臺(tái),軟件復(fù)雜度大幅增加,平臺(tái)級(jí)軟件及工具需求旺盛。決勝未來(lái),MCU 生態(tài)建設(shè)已經(jīng)成為新的制高點(diǎn),云計(jì)算公司進(jìn)入MCU和嵌入式系統(tǒng)生態(tài)圈,MCU企業(yè)與算法公司、軟件公司和高校的合作越來(lái)越多。

中國(guó)有數(shù)十家MCU企業(yè),有關(guān)報(bào)道透露,40余家企業(yè)獲得了ARM Cortex-M 內(nèi)核的授權(quán),也就是說(shuō)這些企業(yè)具備開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)目前市場(chǎng)主流的32位ARM 內(nèi)核的MCU能力 。研究機(jī)構(gòu)IHS2018年研究預(yù)估,中國(guó)市場(chǎng)前10名的MCU企業(yè),中穎和兆易已經(jīng)入圍,排名第九和第十。國(guó)內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域多集中在低端的產(chǎn)品中,中高端產(chǎn)品的MCU市場(chǎng)還在外企手里,中穎和兆易2018年MCU 產(chǎn)值也只是前兩名ST 和NXP 的大約十分之一, 上升空間還是非常大,2019年將是國(guó)產(chǎn)MCU 快速增長(zhǎng)的一年。

04  IoT OS與物聯(lián)網(wǎng)安全   

過(guò)去的2018年隨著 IoT 成為重要風(fēng)口,眾多國(guó)內(nèi)外科技巨頭以及中小企業(yè)都開(kāi)展了在 IoT 方面的布局,阿里云稱(chēng)IoT 是其第五賽道,以阿里云為支撐,在端側(cè)有AliOS Things,在其上阿里有物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)和一站式開(kāi)發(fā)平臺(tái),再上面就是包括消費(fèi)和行業(yè)應(yīng)用。 華為布局AIoT, 推出HiLink標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。在端側(cè)華為有Huawei LiteOS,端云結(jié)合是通過(guò)OceanConnect,它是華為云推出的IoT聯(lián)接管理平臺(tái),行業(yè)應(yīng)用上,華為重點(diǎn)在NB-IoT的推廣。亞馬遜推出Amazon FreeRTOS ,借助嵌入式系統(tǒng)最具影響力的RTOS- FreeRTOS, 亞馬遜擴(kuò)展其在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的市場(chǎng)地位,借助AWS IoT 云和邊緣計(jì)算Greengrass 技術(shù),為開(kāi)發(fā)者提供一站式解決方案。微軟在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備端布置Azure Sphere OS,可以運(yùn)行在MCU上,邊緣側(cè)微軟有Azure IoT Edge,可以運(yùn)行在Linix 和windows 系統(tǒng),在云端微軟有Auzre IoT stack 負(fù)責(zé)對(duì)IoT設(shè)備進(jìn)行安全管理和維護(hù)。 ARM mbed OS 是最早推出的IoT OS ,在行業(yè)具有標(biāo)桿作用,2018年ARM 推出Arm Pelion IoT Platform,提供端-端IoT 安全解決方案,據(jù)悉Pelion計(jì)劃在2019年在中國(guó)落地。

IoT OS 是一種面向“物”通訊和管理軟件平臺(tái),它的推動(dòng)力主要來(lái)自企業(yè)和大眾。IoT OS有三個(gè)重要部分:嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)的通訊協(xié)議和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的安全。目前看IoT OS還需要長(zhǎng)時(shí)間的市場(chǎng)培養(yǎng),預(yù)計(jì)2019年在邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)安全和生態(tài)建設(shè)上,IoT OS會(huì)有許多新的進(jìn)展。

  

長(zhǎng)期以來(lái)電子產(chǎn)品制造商只是考慮保護(hù)他們的設(shè)備的安全和它們所產(chǎn)生數(shù)據(jù)的安全,即使是這個(gè)要求,設(shè)備制造商,特別是消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品,許多是完不成這個(gè)任務(wù)。進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,現(xiàn)在他們被要求幫助保護(hù)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò),甚至不屬于他們自己的客戶的安全性。過(guò)去的一年物聯(lián)網(wǎng)安全的形式越發(fā)嚴(yán)峻, 物聯(lián)網(wǎng)安全需要產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作 ,也就是芯片-云端一體化解決方案,未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)還將是信息安全和功能安全的融合體,國(guó)外的專(zhuān)家說(shuō)法是:No Safety Without Security?上驳氖2018年我們看到物聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)品開(kāi)發(fā)技術(shù)的諸多進(jìn)展,比如IoT 安全芯片,安全架構(gòu),風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、測(cè)試和安全升級(jí)(OTA)的技術(shù)和工具,2018年NXP、ST、Cypress、Microchip、ARM 、杭州中天微(阿里收購(gòu))、IAR、風(fēng)河、HCC和亞馬遜等企業(yè)都有新技術(shù)和產(chǎn)品,2019年將是物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)有更多進(jìn)展的一年,物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)也將逐漸落地關(guān)鍵行業(yè)應(yīng)用,比如工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。

05  總結(jié)   

國(guó)際國(guó)內(nèi)多方面因素,決定了2019年的世界和中國(guó)經(jīng)濟(jì)頗為嚴(yán)峻,但科技的創(chuàng)新與發(fā)展的腳步一點(diǎn)沒(méi)有放緩。作為支撐人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G 發(fā)展,作為連接芯片與應(yīng)用粘結(jié)劑的嵌入式技術(shù)也將迎來(lái)新的機(jī)遇。我們已經(jīng)習(xí)以為常的性能擴(kuò)展速度現(xiàn)在已經(jīng)難以為繼。過(guò)去,性能每隔18個(gè)月翻一番。單一CPU性能提升每年僅有3%、20年才能翻一番。人們已經(jīng)從關(guān)注單CPU轉(zhuǎn)向了多核和異構(gòu)計(jì)算,其中異構(gòu)指CPU+GPU/DSP/FPGA/ASIC,未來(lái)最大的關(guān)注點(diǎn)將集中在嵌入式人工智能的AI芯片上。長(zhǎng)期以來(lái)開(kāi)源軟件為電子信息產(chǎn)業(yè)做出巨大的貢獻(xiàn),今天以RISC-V為代表的開(kāi)放指令集和開(kāi)源硬件也將深刻影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展,未來(lái)最大的關(guān)注點(diǎn)將是IoT芯片,這些都跟“嵌入式”技術(shù)密切相關(guān)。

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