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臺積電、聯(lián)電等主要半導(dǎo)體晶圓代工大廠產(chǎn)能利用率提升,上游硅晶圓供應(yīng)商臺勝科、崇越及環(huán)球晶等受惠,三大硅晶圓廠齊聲樂觀下半年營運,均預(yù)期可優(yōu)于上半年。
臺勝科5月營收9.17億元(新臺幣,下同),攀上13個月來高點,月增4%,主因主力客戶臺積電、聯(lián)電及華亞科等大廠對晶圓拉貨動能增溫,尤為聯(lián)電增幅最為明顯。
業(yè)者表示,5月起半導(dǎo)體庫存修正進入尾聲,逐步進入芯片廠大舉投片量產(chǎn)的時刻,首季需求不如預(yù)期的12寸硅晶圓重新恢復(fù)拉貨動能,8寸硅晶圓也因車用、指紋辨識芯片及電源管理IC和影像感測器等應(yīng)用擴大,產(chǎn)能維持滿載。
臺勝科因是本土半導(dǎo)體硅晶圓龍頭,具地利優(yōu)勢,成為各大晶圓廠硅晶圓主要采購來源,帶動臺勝科5月營收重返9億元大關(guān),達9.17億元?春帽炯緺I收、獲利將優(yōu)首季,下半年業(yè)績優(yōu)于上半年。
環(huán)球晶5月合并營收13.21億元,同寫13個月來新高,月增6.3%。環(huán)球晶表示,中小尺寸硅晶圓訂單成長動能高于預(yù)期,旗下包括中國臺灣、中國大陸、美國及日本中小尺寸晶圓產(chǎn)能已連續(xù)數(shù)個月滿載。環(huán)球晶預(yù)期,下半年中小尺寸晶圓需求可望維持上半年水準(zhǔn);大尺寸晶圓方面,下半年可望隨智能手機及雙鏡頭功能推出而逐季成長;此外,該公司日前收購Topsil旗下半導(dǎo)體事業(yè)群的效益,也將于下半年逐步發(fā)酵。
環(huán)球晶昨日并宣布該公司的“低阻值矽基板之氮化鎵磊晶工程與射頻元件制程開發(fā)計劃”,已通過科學(xué)工業(yè)園區(qū)研發(fā)精進產(chǎn)學(xué)合作計劃,并在上周與新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)管理局完成簽約。
環(huán)球晶表示,將借由與清華大學(xué)的產(chǎn)學(xué)合作,成功開發(fā)低阻值矽基板的氮化鎵磊晶工程與射頻元件制程,迎接工業(yè)4.0商機。
崇越5月合并營收雖回檔,但今年前五月合并營收受惠半導(dǎo)體材料需求仍強勁,晶圓載具、硅晶圓、光阻等相關(guān)材料及設(shè)備銷售持續(xù)穩(wěn)定成長帶動,前五月合并營收97.34億元,年增22.6%,本月合并營收同步看升。
來源:經(jīng)濟日報 整理:PCB聯(lián)盟網(wǎng)(uveoboh.cn)
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