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來(lái),無(wú)源文件改封裝

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發(fā)表于 2022-7-19 16:32:58 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
前陣子客戶找不著PCB原文件,只提供GERBER資料,要求更改IC和阻容封裝。任務(wù)下達(dá)那會(huì)真有點(diǎn)兒懵了,不過(guò)還好多年積累的經(jīng)驗(yàn)到了發(fā)揮的時(shí)刻。如果直接在GERBER文件上更改,確實(shí)是件頭大的事;狠下心來(lái)理清思路之路之后開(kāi)干了,首先確認(rèn)資料是否齊全,比如16層板資料中缺少線路層等,有無(wú)負(fù)層。前期工作一定嚴(yán)謹(jǐn)仔細(xì),為后續(xù)工作打好基礎(chǔ)。接下來(lái)利用AD強(qiáng)大的功能進(jìn)行反推,一開(kāi)始真的茶飯不思啊,困難重重,一包煙就這樣抽沒(méi)了。功夫不負(fù)有心人,最終還是突破困難,完成任務(wù)。反推之后資料好改多了,設(shè)計(jì)過(guò)后,對(duì)于BOM單上的器件進(jìn)行針對(duì)性的更改即可,至于器件坐標(biāo)重新導(dǎo)出了。8 D# R4 L+ R5 }) L; k4 u
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