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來,無源文件改封裝

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發(fā)表于 2022-7-19 16:32:58 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
前陣子客戶找不著PCB原文件,只提供GERBER資料,要求更改IC和阻容封裝。任務下達那會真有點兒懵了,不過還好多年積累的經(jīng)驗到了發(fā)揮的時刻。如果直接在GERBER文件上更改,確實是件頭大的事;狠下心來理清思路之路之后開干了,首先確認資料是否齊全,比如16層板資料中缺少線路層等,有無負層。前期工作一定嚴謹仔細,為后續(xù)工作打好基礎。接下來利用AD強大的功能進行反推,一開始真的茶飯不思啊,困難重重,一包煙就這樣抽沒了。功夫不負有心人,最終還是突破困難,完成任務。反推之后資料好改多了,設計過后,對于BOM單上的器件進行針對性的更改即可,至于器件坐標重新導出了。, a7 E8 X8 x1 d3 d- R. [; P* A: H4 U
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