大多數(shù)工程師把PCB文件，或者gerber文件發(fā)給廠家之后，就可以等著回板了。但是往往硬件研發(fā)崗位工作很多年都沒有機(jī)會(huì)去pcb生產(chǎn)廠去看看整個(gè)生產(chǎn)的過程。 今天帶你走一遭�？匆豢赐暾倪^程。 ![]() ) _* P( }: v; j- O/ i; J6 f
第一步，開料 PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產(chǎn)過程中，就會(huì)產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會(huì)把之些廢邊的價(jià)格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價(jià)格就貴一些；如果板子大小設(shè)計(jì)得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板廠也好開料，以一樣的原材料尺寸，做出最多的板子，單板價(jià)格也就是最便宜的了。 ![]() : O( n/ S9 |' k
我們把買來的覆銅板，切割成我們需要的大小，叫做開料。# s% b; C" C4 T$ e/ A4 b
開料設(shè)備：（把大板子切成小板子） 最早的覆銅板是，是一個(gè)介質(zhì)層，兩面覆上銅。 上圖為覆銅板的剖面圖。 2 P- Q" a* a% m
第二步，排版 ![]()
, J1 p/ I& i& o0 `$ C![]()
- P; k# T& x" u第三步：菲林 把客戶提供的圖形文件通過軟件進(jìn)行導(dǎo)入和修改，并最終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。 菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。現(xiàn)在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的 ![]() a" v+ q; c* |* u1 F8 }+ I
; d L6 [4 [8 ^" W# }5 ~) q! K2 \, f第四步、曝光
( G# I) R1 b" z, ]. T- f在覆銅板表面會(huì)涂一層感光液體，經(jīng)過80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經(jīng)過紫外線曝光機(jī)曝光，撕下菲林。 下圖為曝光機(jī)： ![]()
. ~4 _( }! E4 H6 u! ]; j0 N$ v第五步、蝕刻 單獨(dú)一個(gè)蝕刻過程可以拆解為下面幾步 ![]() * A+ s/ G6 F1 Q1 @
PCB的蝕刻機(jī) ![]() ![]() . m9 ^7 F6 |- ?5 B% \' q
板子在滾輪下方流動(dòng)為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離 外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫 為什么這么做？外層這樣蝕刻不是工序更多嗎？ 內(nèi)層一般線寬線距較大，故Ring環(huán)是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個(gè)時(shí)候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來。在能不做堿蝕的地方盡量不做，因?yàn)閴A蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個(gè)工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。 1 |% e- S8 e$ g+ H! n
9 i% ^ w( r0 k: ^
第六步、鉆孔 機(jī)器按照文件中過孔的尺寸和坐標(biāo)，在PCB上面鉆孔。 ![]() ]. S2 H1 u1 t7 O
![]()
4 {% v6 C: L/ e7 r" v/ }% _% t第七步、沉銅 沉銅是在本來不導(dǎo)電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學(xué)薄銅 ![]() ![]()
5 \! O0 ?6 L9 N5 D: e![]()
7 _& ?& X2 g$ [第八步 綠油、字符' A; K5 |! ^: o9 S& }1 q8 b
PCB低溫UV機(jī)，用途：紫外線（UV）披覆涂層固化刷字符：
6 t$ C+ Y, p! F8 w1 k3 T* U 字符網(wǎng)版" I8 u& x. M7 w, g% L
![]()
5 V) C+ O4 w, f最后一步、綜檢 樣品加工的時(shí)候，工廠一般不做夾具進(jìn)行測試，手工測試；如果小批量的時(shí)候，工廠需要制作測試夾具，測試所有走線的阻抗，連通性。
; t1 q1 ^+ R2 c" V" H3 a0 i0 h( C | 
電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
窺視卡
置頂卡
變色卡
