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芯片是半導體的一種，可以說我們的智能設備都是建立在芯片之上的，由此可見芯片的重要性。為了增進大家對芯片的了解，本文將介紹芯片解密和芯片制作的過程。芯片感興趣的話，不妨和我一起繼續(xù)閱讀。, z. ]5 a( y% d2 |2 _+ P4 n! }
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一、芯片解密。
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芯片解密是從已加密的芯片之上復制代碼。嵌入程序代碼的芯片有很多種，單片機只是其中的一種。+ h, ^6 z3 x0 t) i
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微控制器(。MCU&＃41。通常有一個外部的EEPROM/FLASH供用戶存儲程序和工作數(shù)據(jù)。為了防止未經(jīng)授權訪問或復制的單片機計算機程序，大多數(shù)單片機都有加密鎖定位或加密字節(jié)來保護片之上程序。如果在編程過程之中啟用了加密鎖定位(。Lock)。不能用一般程序員間接讀取單片機之中的程序，這叫單片機加密或芯片加密。單片機攻擊者用專用設備或自制設備，利用單片機設計之上的漏洞或軟件之上的缺陷，通過各種技術手段，可以從芯片之中提取關鍵信息，獲取單片機程序這就是所謂的芯片解密。" [" e$ t: G4 M- b e# Z+ Z1 _2 x
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目前，芯片破解的方法主要有：利用軟件進行攻擊、利用電子檢測攻擊、采用故障產(chǎn)生技術、利用探針技術進行解密。9 G$ s9 F8 ?# x2 X" h7 v
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二、芯片的制造工藝。% ]# s$ S8 @; Q5 M% [" }
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芯片生產(chǎn)的完備過程包括芯片設計、芯片生產(chǎn)、封裝和測試，其中芯片生產(chǎn)過程尤為簡單。首先是芯片設計，根據(jù)設計要求，生成的“圖案”。
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1、芯片晶圓的原材料。4 j4 r4 l5 y- G
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, x5 D4 F$ A% {( H芯片的成分是硅，硅是從石影砂之中提煉出來的，芯片是要提純的硅元素(。99.999％&＃41。之下一步是把純硅變成硅棒石英半導體材料，用于制造集成電路。然后將這些芯片切成制造芯片所需的芯片。晶圓越厚，生產(chǎn)成本越高，但工藝要求越低。。* V9 e, ?/ n! G8 t) ?
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2、晶圓片涂層。* L* U/ ^2 g" S. u4 ]6 Q6 c) l; F
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晶圓涂層可以抗氧化和耐溫，創(chuàng)芯為電子材料是一種光致抗蝕劑。/ H: {/ z7 ~& B1 q4 Q) x
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3. 晶圓光刻開發(fā)和蝕刻。
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這個過程使用的化學物質(zhì)對紫外線很復雜，紫外線照射之后會軟化。通過控制著色物體的位置，可以得到芯片的形狀。。硅片涂有一層光致抗蝕劑，當暴露在紫外光下時會溶解。然后可以使用遮光板的第一部分，使間接紫外線部分溶解，溶解的部分可以被溶劑洗去。這樣剩下的形狀和底紋是那樣的，這正是我們想要的。這樣我們就得到了需要的二氧化硅層。# d% ^3 ?5 Z0 G9 e# b/ |9 h: w
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4. 添加雜質(zhì)。8 s. S. C v$ c1 |
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在芯片之中注入離子，以產(chǎn)生相應的P和N半導體。" q5 w- @! N* w# b* v. K% v/ d$ G
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: C$ C! I0 j; r3 v! \4 i確切工藝是從硅片的暴露區(qū)域開始，創(chuàng)芯為將其放入化學離子混合物之中。這個過程將改變摻雜區(qū)導電的方式，使每個晶體管都能打開、關閉或攜帶數(shù)據(jù)。一個直觀的芯片只能使用一層，而一個簡單的芯片通常有很多層，而且這個過程不斷重復，有所不同的層可以通過打開窗口進行連接。這類似于多層PCB板的生產(chǎn)原理。更簡單的芯片可能需要多個二氧化硅層，這是通過重復光刻和上述過程用以實現(xiàn)的，以形成一個三維結構。
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5、晶圓測試。. v: p! @$ J" {
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8 V) R3 s+ g2 y3 d+ S經(jīng)過上述工藝之后，在晶圓之上形成晶格。每種晶粒電特性的針刺試驗。通常來說，每個芯片的顆粒數(shù)量是極大的，組織一個針頭測試模式是一個非常復雜的過程，創(chuàng)芯為電子這就需要在生產(chǎn)過程之中盡可能批量生產(chǎn)芯片規(guī)格相近的型號。數(shù)越小，相對成本越高，這也是主流芯片器件成本較高的原因。2 A5 c6 L5 H% f O
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6. 包裝。
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芯片是特定的，引腳是綁定的，根據(jù)要求制作有所不同的封裝，這就是為什么同一個芯片內(nèi)核可以有有所不同封裝的原因。例如DIP、QFP、PLCC和QFN等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環(huán)境、市場形態(tài)等內(nèi)部因素決定的。% h, V+ E5 r6 E1 I3 X! M
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) l4 `* r' Y% Q/ u+ A1 b7、測試、包裝。
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經(jīng)過上述工藝之后，芯片生產(chǎn)就完成了，這一步就是對芯片進行測試，排除有缺陷的產(chǎn)品，并進行封裝。
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