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1、25微米的孔壁銅厚7 ^1 }9 `- Q. O! U
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好處 增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。 5 R6 g2 F8 _' P
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。 - ?' ~ q4 H6 A) m$ k6 M) ` \
2、無焊接修理或斷路補(bǔ)線修理 ! D' Y k, B& o3 Z
好處 完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風(fēng)險(xiǎn)。
4 }- R. K) ^" J p2 j不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。 ! S# p+ R/ c/ H- v) l' ^; w: E$ O
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3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求
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" C7 C5 P; w* K( K) Q好處 提高PCB清潔度就能提高可靠性。 2 t5 c& q h; u0 E5 j- a
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 線路板上的殘?jiān)�、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。 & ]9 H* S9 m' O
4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命 # }& j( o& Q9 L. v; U
好處 焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。
" b# l- M6 Z' R7 v1 v不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。 . y r$ V. u& c7 i! i
5、使用國際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放?/strong>
7 d! L6 L# d# }: x) M+ [( Q好處 提高可靠性和已知性能 , D1 V4 x9 N8 C/ m" C/ ^4 I3 c
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。 : ]. x5 `) U5 q
6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
( L. \# Q3 L* R5 S6 B5 w$ f好處 嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。 / K4 v Z2 e; e) J2 q2 D
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。 ! j1 Y' F2 }0 M L: [6 R$ i
7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求
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好處 NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。 ) r+ j( |. ]' @8 l
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
3 ?" n8 F9 W' o8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差 4 E! v3 h) F H! z
好處 嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能。 , s# t/ B0 V% P+ R& ~7 f
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會(huì)有問題。
$ [5 Y E3 Y& d% y0 ]9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定" {* l0 P( t% ?" k( u
9 Y/ ]% _" a3 p, L好處 改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生！
0 p) d4 d$ I3 _$ L不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。
9 ^ o4 k7 \2 f- q7 h/ c10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定( p/ b$ }: I8 j0 z$ m! W
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好處 在制造過程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。
# w; k5 R' w! r不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn)，以及對組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)呢？
. ?' D2 P( J$ s6 W2 q11、對塞孔深度的要求
+ M6 ?7 i& Y$ s$ x& b+ b. o" |好處 高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。 3 _- ^; L8 s: ?+ _, p; x
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)瑥亩斐煽珊感缘葐栴}。而且孔中還可能會(huì)藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會(huì)飛濺出來，造成短路。
, {& n/ s X4 d12、PetersSD2955指定可剝藍(lán)膠品牌和型號
/ J) I" j+ x" b; ?6 k$ p好處 可剝藍(lán)膠的指定可避免“本地”或廉價(jià)品牌的使用。
& }( {2 ^. t+ g% R' r0 Z" S& [不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 劣質(zhì)或廉價(jià)可剝膠在組裝過程中可能會(huì)起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。 4 R7 e# L3 o$ B: {3 t& p
13、NCAB對每份采購訂單執(zhí)行特定的認(rèn)可和下單程序
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& \$ x9 A$ X( L' p( z) N5 x. i好處 該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認(rèn)。 & R# ] v" x* I! s& B2 {/ J$ c$ y
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認(rèn)真確認(rèn)，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時(shí)才發(fā)現(xiàn)，而這時(shí)就太晚了。 - J+ d$ `: Z+ _; C* R$ C
14、不接受有報(bào)廢單元的套板 " t9 }6 A0 `! U* r1 n% f
好處 不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。 ' F" r$ j$ K0 C1 S+ U0 m q, c6 j
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標(biāo)明報(bào)廢單元板(x-out)，或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費(fèi)零件和時(shí)間。（來源：EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)）
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