張華瑞-第二次作業(yè)-PMU電源模塊PCB布局布線

張華瑞

這一次主要是對(duì)擁有多路DCDC及多路LDO的一個(gè)芯片的PCB layout。主要的思想還是圍繞DCDC和LDO的要求，但是在利用集成芯片進(jìn)行布局時(shí)除了平時(shí)要注意的電源線載流，GND回流的過孔和線寬之外。集成芯片最難的一個(gè)點(diǎn)在于多路情況下布局非常緊湊，需要聰明的利用底層。

這次得到的經(jīng)驗(yàn)有，
1、要注意同一個(gè)芯片不同的DCDC的載流要求，有些3A，有些1.5A，因此線寬的要求不一，那么從芯片往外引線時(shí)可以設(shè)置不同的mil
2、LDO的輸出端一般電流都是很小的，毫安級(jí)別，但是輸入端一般比輸出端要大，因此也要注意輸入端的線寬，同時(shí)輸出端的線寬可以放寬要求。
3、IC背面一般不走線，不放器件，尤其是需要打散熱孔的；因此需要放在IC管腳周圍的電容就得考慮其“濾波半徑”，放在引腳往外一點(diǎn)的背面或者正面，但同時(shí)也要留一些走線的余地，以防后面布局緊湊之后，引腳與引腳的一些連接不能走IC背面再加上由于這些電容和附帶過孔的存在而導(dǎo)致走線很緊湊甚至無法走線。
4、要注意需要鋪銅的一些電源輸入，一定要留好鋪銅路徑，在層數(shù)少的板子中沒有電源層，因此正面和背面要考慮好如何走電源鋪銅，因?yàn)殇併~的要求是高于走線的，像我這次DCDC輸出的VCC_IO用到LDO的輸入時(shí)就連不上鋪銅了。

凡億伍老師

沒有問題