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本帖最后由 五香蛋 于 2024-4-1 20:48 編輯
1.CC1與CC2用于判斷接口方向,布線寬度增加到10個mil,打孔在靜電器件之后打。
2.差分信號線盡量給走在表層,記得包地每隔100mil加個地過孔
3.處理差分線等長時最好開啟透明模式
4.先經過靜電器件再經過共模電感
5.0.65mm間距BGA采用8/16mil的扇出過孔
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USB3.0和typec.zip
2024-4-1 20:47 上傳
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