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一、快捷鍵：
+ Y. a' u( }. g# @$ |Ctrl+G：最小移動(dòng)間距設(shè)置；Q：共英制切換；V+A：隨鼠標(biāo)移動(dòng)
1 U/ l) j. b! Y U5 e; [5 E5 jCtrl+Backspace：返回；Shift+空格：圓角/直角切換；E+D：刪除1 k: r! J2 S; }+ w( t
E+E+A：取消選中；E+F+L: 元器件封裝的參考點(diǎn)設(shè)置
* a1 I& R7 R5 J以上為常用pcb設(shè)計(jì)打樣優(yōu)客板操作使用的快捷鍵，可以在設(shè)計(jì)中起事半功倍的效果！2 Y+ p. u% i- x' B( j) `
二、走線規(guī)則8 Q0 U+ o' d; x9 x2 X
線寬一般10mil；排針孔徑一般取32mil；直插電阻電容晶振一般取28mil；0 a3 z* Z, Z6 ?: H& p3 D
焊盤內(nèi)徑（孔徑）+1.2mm（最小1.0mm）=焊盤外徑；引腳直徑+0.2mm = 焊盤孔徑；如果焊盤孔徑為32mil，那么焊盤直徑一般設(shè)為62mil；當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí)（較�。�60mil，采用方形焊盤；1mm≈40mil；100mil≈2.54mm；一般焊盤外徑尺寸 = 孔徑尺寸的兩倍
- w7 B* L% r: H" {- _+ M0 }三、元件封裝9 X4 E+ Q! ^# E( s, u
1、AXIAL-0.4為最常用的直插電阻封裝（AXIAL-0.3也可以）
0 u1 O- ]1 S- G6 G* K2、RAD0.1為最常用的無極性電容封裝: s, w W3 p, n6 R0 g+ p
3、電解電容管腳間距一般為100mil或200mil，小于100uf的選用RB.1/.2封裝
) n3 R9 M4 Y( C8 A! A2 X7 G4、電解電容封裝一般要根據(jù)元件大小自己制作
4 N/ R4 m& N* h* ]8 v) q0 {# ]. A# f5、發(fā)光二極管一般選用RB.1/.2封裝
) W, O- T6 g5 p1 V7 L5 a6、單排針封裝SIPxx
# z4 d. Z* r2 u7、晶振管腳間距200mil7 k0 d- W1 p' {2 A6 ?% Y; ^
8、10Pin借口封裝IDC107 i% A8 j9 N" ^" |' h
9、AT89S51單片機(jī)可以用DIP40封裝
+ A) B; B( N1 l8 u+ R' ~10、制版工藝限制，過孔≥0.3mm，焊盤≥0.4mm
- Z. `% S& Y2 R: F11、覆銅前進(jìn)行DRC檢查3 ~, G- }4 x* [: M/ f
12、焊盤一般要補(bǔ)淚滴，以增加電路穩(wěn)定性
: w* s& ]7 q/ W* T7 d8 }
8 w' o; K2 O, f, @ |
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